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兴森科技(002436.SZ):广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付,目前处于封测阶段

興森科技(002436.SZ):廣州FCBGA封裝基板項目大客戶高層板樣品訂單已交付,目前處於封測階段

格隆匯 ·  07/15 10:10

格隆匯7月15日丨興森科技(002436.SZ)在投資者互動平台表示,FCBGA封裝基板項目第一階段的投資預計到2024年底就基本完成,後續投入主要爲設備尾款等。廣州FCBGA封裝基板項目大客戶高層板樣品訂單已交付,目前處於封測階段,測試通過後將進入小批量生產階段。FCBGA封裝基板業務對業績的拖累主要在人工成本、折舊及試生產期間的動力和材料費用。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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