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台积电规划建立扇出型封装试产线

台積電規劃建立扇出型封裝試產線

中金在線 ·  07/15 21:31

台積電規劃建立扇出型封裝試產線。台積電已就FOPLP(扇出型面板級封裝)正式成立團隊,並規劃建立小量試產線。FOPLP採用大型矩形基板替代傳統圓形硅中介板,封裝尺寸大,可提高面積利用率降低單位成本,彌補當下CoWoS 先進封裝 產能不足的問題。相關個股: 華海誠科 (688535)、 曼恩斯特 (301325)。

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