格隆匯7月16日丨微導納米(688147.SH)公佈，近期，公司在“第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇（CIPA 2024）”上首次發佈了自主研發的“先進封裝低溫薄膜應用解決方案”。該方案針對半導體領域 2.5D 和 3D 先進封裝技術的低溫工藝特殊需求而設計，能夠在 50~200°C的低溫溫度區間內實現高均勻性、高質量、高可靠性的薄膜沉積效果。
方案包括 iTronix LTP 系列低溫等離子體化學氣相沉積系統、iTomic PE 系列等離子體增強原子層沉積系統、iTomic MeT 系列金屬及金屬氮化物沉積系統等多款公司自主研發的低溫薄膜沉積設備產品。
公司在半導體領域已推出包括 iTomic 系列原子層沉積系統、iTomic MW 系列批量式原子層沉積系統、iTomic PE 系列等離子體增強原子層沉積系統、iTronix系列化學氣相沉積系統等系列產品，現有產品能夠對邏輯芯片、存儲芯片、化合物半導體、新型顯示（硅基 OLED）中的薄膜沉積應用實現較爲全面的覆蓋，公司目前產品已經覆蓋 HfO₂、Al₂O3、ZrO₂、TiO₂、La₂O3、ZnO、SiO₂、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、無定形碳、SiGe 等多種薄膜材料。
同時，公司瞄準國內外半導體先進技術和工藝的發展方向，持續豐富產品矩陣，爲客戶提供最先進的、集成化的真空技術工藝解決方案，打通國內先進半導體下一代技術迭代的需求。目前，2.5D 和 3D 封裝技術正以其高集成度和優越性能，成爲推動電子器件微型化和性能提升的重要手段。公司新產品的發佈體現了公司的科技創新能力，進一步豐富了公司的產品線。