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利扬芯片(688135.SH):“利扬转债”将于7月19日起上市交易

利揚芯片(688135.SH):“利揚轉債”將於7月19日起上市交易

智通財經 ·  07/16 07:45

利揚芯片(688135.SH)發佈公告,公司發行的5.2億元可轉換公司債券將於20...

智通財經APP訊,利揚芯片(688135.SH)發佈公告,公司發行的5.2億元可轉換公司債券將於2024年7月19日起在上交所上市交易,債券簡稱“利揚轉債”,債券代碼“118048”。

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