AI服務器市場需求持續強勁，有望帶動2025年HBM整體供給量翻倍成長。
智通財經APP獲悉，TrendForce集邦諮詢表示，今年大型CSPs(雲端服務供應商)預算持續聚焦於採購AI服務器，進而排擠一般型服務器成長力道，相較於AI服務器的高成長率，一般型服務器出貨量年增率僅有1.9%。而AI服務器佔整體服務器出貨的比重預估將達12.2%，較2023年提升約3.4個百分點。若估算產值，AI服務器的營收成長貢獻程度較一般型服務器明顯，預估2024年AI服務器產值將達1,870億美元，成長率達69%，產值佔整體服務器高達65%。
根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢最新發布“AI服務器產業分析報告”指出，2024年大型CSPs(雲端服務業者)及品牌客戶等對於高階AI服務器的高度需求未歇，加上CoWoS(基板上晶圓芯片)原廠台積電及HBM(高帶寬內存)原廠如SK hynix(海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步擴產下，於今年第2季後短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA(英偉達)主力方案H100的交貨前置時間(Lead Time)從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦諮詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。
各廠商擴大自研ASIC，促進ASIC服務器佔整體比重提升至26%
從AI服務器搭配AI芯片類型來看，來自北美CSPs業者(如AWS、Meta等)持續擴大自研ASIC(專用集成電路)，以及中國本土業者如：阿里巴巴、百度、華爲等積極擴大自主ASIC 方案，促ASIC服務器佔整體AI服務器的比重在2024年將提升至26%，而主流搭載GPU的AI服務器佔比則約71%。
AI服務器搭載GPU，英偉達市佔率最高
就AI服務器搭載的AI芯片供應商分佈來看，單看AI服務器搭載GPU，英偉達市佔率最高、逼近9成，AMD(超威)市佔率則僅約8%。但若加計所有AI服務器用AI芯片包含GPU、ASIC、FPGA(可編程邏輯陣列)，英偉達今年市佔率則約64%。
AI服務器市場需求持續強勁，有望帶動2025年HBM整體供給量翻倍成長
據TrendForce集邦諮詢的調查，展望2025年市場對於高階AI服務器需求仍強，尤其以英偉達新一代Blackwell(包含GB200、B100/B200等)將取代Hopper平台成爲市場主流，此亦將帶動CoWoS及HBM等需求。以英偉達的B100而言，其芯片尺寸將較H100翻倍，會消耗更多的CoWoS用量，預估2025年主要供應商台積電的CoWoS生產量規模至年底總產能可達550k-600K，成長率逼近8成。
另以HBM用量來看，2024年主流H100搭載80GB HBM3，到2025年英偉達Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片，將搭載達288GB的HBM3e，單位用量成長逾3倍，隨AI服務器市場需求持續強勁下，有望帶動2025年HBM整體供給量翻倍成長。