格隆汇7月18日丨罗博特科(300757.SZ)近日在接待机构投资者调研时表示，目前，国内全自动高精度耦合设备市场主要依赖进口，主要采用人工或者半自动化耦合设备的传统模式，在精度、速度、良率等方面与国外存在较大差距。而ficonTEC的耦合设备可以提供纳米级精准定位及耦合技术，目前耦合精度可以做到5-50nm级别，此外耦合效率和良率指标等指标方面，均具有全面的技术领先优势。
晶圆级测试设备方面，ficonTEC可以提供全球独有的光电异面测试技术；在芯片级测试设备方面，ficonTEC可以提供独家的多通道测试技术，即可实现16通道同步测试，极大地提升了测试效率。随着硅光、CPO技术方向的快速发展，光电子集成水平要求越来越高，相应对制造工艺的精度控制要求也越来越高，ficonTEC的封装测试设备凭借其卓越的精度、超高的效率及良率，在这一转型过程中展现出了强大的竞争优势。
格隆匯7月18日丨羅博特科(300757.SZ)近日在接待機構投資者調研時表示，目前，國內全自動高精度耦合設備市場主要依賴進口，主要採用人工或者半自動化耦合設備的傳統模式，在精度、速度、良率等方面與國外存在較大差距。而ficonTEC的耦合設備可以提供納米級精準定位及耦合技術，目前耦合精度可以做到5-50nm級別，此外耦合效率和良率指標等指標方面，均具有全面的技術領先優勢。
晶圓級測試設備方面，ficonTEC可以提供全球獨有的光電異面測試技術；在芯片級測試設備方面，ficonTEC可以提供獨家的多通道測試技術，即可實現16通道同步測試，極大地提升了測試效率。隨着硅光、CPO技術方向的快速發展，光電子集成水平要求越來越高，相應對製造工藝的精度控制要求也越來越高，ficonTEC的封裝測試設備憑藉其卓越的精度、超高的效率及良率，在這一轉型過程中展現出了強大的競爭優勢。
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