智通財經APP獲悉，7月18日，台積電(TSM.US)舉辦第二季度法說會。台積電表示，2Q24營收增長13.6% QOQ新臺幣，主要是3Nm\5nm營收增長，被部分智能手機季節性抵消，毛利率提升到53.2%，主要是更好的匯率，被n3產能爬坡部分抵消。Operating expense 10.5%，opm提升到42.5%。二季度EPS是9.56 NTD，提升26.7%。

24Q2毛利率爲53.2%，比之前指引上限更高，主要是更高的稼動率導致的，指引三季度毛利率達到54.5%的中間值，主要是更高的稼動率導致，部分被N3爬坡，N5產能轉化，和更高的電價稀釋。每年的CAPEX是基於未來的規劃做的，長期AI需求增長，持續投入支持客戶的需求，將24年的CAPEX放在30~32B，和之前28~32B相比。70~80%是用於先進製程，10~20%是特色工藝，10%是先進封裝、光罩之類。TSMC更高的CAPEX是因爲更高的增長機會相關的。

台積電預計三季度營收是22.4~23.2B美元，環比增長9.5%，同比增長32%。基於1:32.5的匯率，毛利率預計爲53.5%~55.5%，OPM爲42.5%~44.5%。

三季度來看，預計營收強勁增長來自於智能手機、AI導致的先進製程增長。預計全球半導體市場(存儲除外)增長10%，和之前一個季度的預計一樣。會擴大foundry2.0定義，包括封裝、測試、光罩製作、IDM(存儲除外)，這個新的定義可以更好體現所在市場。但只會聚焦最尖端的市場，做領先的產品。預計代工行業增長24年爲接近10%，在新的定義下，23年市佔率大概28%。過去三個月有強勁AI、智能手機的需求，3、5nm稼動率在H2會保持高水平。預計24年是很強的增長年份，上調全年預期，24年營收預計增長略超過Mid 20s按美元口徑。

台積電預計，AI相關業務需求強勁，更高能效的製程很重要，技術地位增長，需要先進製程、先進封裝。對於長期發展前景很樂觀，組織架構、財務方面，有相關舉措來抓住HPC、5G等新的趨勢。長期角度更好滿足需求，規劃產能，有嚴謹產能計劃評估市場需求，做出最好規劃。CAPEX涉及技術領先、靈活製造、迅速製造、客戶信任，達到長期回報。這樣定價、成本改善，定價是戰略性，多年以來大力投資，在先進技術保持地位，希望通過技術能力支持客戶發展，讓客戶成功。各種流程當中，複雜性增加，製程越來越先進，電價提升有挑戰。全球需要面臨各種因素，繼續爲客戶提供價值，和客戶合作分享價值。繼續履行使命，行業成爲客戶最信賴的合作伙伴。

台積電爲股東提供長期增長。要解決高性能計算需求，所有AI公司幾乎都有和合作，預期2Nm流片數量早期會高於3、5nm，器件性能也有提升，達到25~30%，芯片密度提升15%以上，支持客戶發展。推出N2P，進一步優化能效，支撐HPC、手機應用，N2P預計26H2量產。推出下一代技術 SPR(super power rail)，是創新的同類最佳的背板供電方案，保持密度、靈活性很強。與N2相比，相同功率提升性能10%，密度提升10%多，在複雜信號場景有很大價值。相關量產在推進。夯實技術領先。

QA環節：

【Q】未來產能規劃來看，AI相關的先進封裝產能需求很多，這些產能未來怎麼規劃?cowos產能未來一年怎麼樣?

需求很旺盛，產能很難滿足客戶需求，25、26年什麼時候希望可以達到平衡，產能的CAGR還不好說。供給還是很緊張到25年，希望26年什麼時候緩解。

【Q】明年會產能翻倍嗎?

之前說今年翻倍，現在是不止翻倍。如果我們說明年翻倍，但明年估計也會翻倍不止。反正我們很努力在做。

【Q】關於毛利率，H2的毛利率比預期更好，但看着毛利率在提升，公司在sell value情況下，毛利率未來幾年怎麼看?會不會達到high 50s?

毛利率有正面和負面影響，正面是n3爬坡稀釋，sell value，降低成本，我們很擅長降低成本。另外N5轉化到N3爲例，我們不會排除可能性未來更多的轉化，我們看到很強的N3的需求，如果我們這樣做，未來會有負面影響。但是更未來幾年這是好事。還有電價之類的影響。我們也在開始海外工廠投產，明年有倆，一個phase 1 arizona，還有日本工廠，會稀釋我們的毛利率2~3%在未來幾年。但是，總的來看，我們管理成本和工廠的能力，我們有信心達到53%甚至更高的毛利率。如果我們達到很高的稼動率，達到22年的毛利率也是可能的。

【Q】不同政府激勵、補貼對公司CAPEX會有影響嗎?

補貼收到時候，就在現金流量表看到，balance sheet也有，不同政府有不同的方法。我們業績當中，在過去幾個季度有補貼收到。比如23年我們收到補貼稍高於1.5B美元，主要是日本的。

【Q】關於sell the value，現在情況怎麼樣了?未來幾年先進製程會不會也成爲瓶頸，讓公司更可以sell value?

定價策略是很戰略性的，現在情況還是很好。這是持續的過程，我們持續sell value，我們的客戶也做的很好，我們應該也可以做的很好。

【Q】HPC客戶情況很好，智能手機客戶對成本更敏感，漲價會不同嗎?

定價是戰略性的，不會每個產品種類是一樣的。我們的客戶在尋找先進製程產能，我們和他們合作，現在我們儘可能支持他們，在價格、產能都支持他們。

【Q】關於trump的說法，公司怎麼應對?會不會擴大海外產能?

到現在爲止，我們沒有修改任何海外擴產計劃，我們會繼續在Arizona和日本擴產，未來可能在歐洲也會擴產。如果有關稅提升，客戶需要負責。

【Q】公司過去段時間一直說sell the value，爲什麼沒有提升長期毛利率的目標?

我們 和客戶合作，定價是戰略性的問題，我們當然希望sell value，現在改變毛利率目標的話，我們會強調53%甚至更高，具體數字我們現在不會改變。當我們有更多和客戶的交流以後，我們可能會告知具體的更高的幅度。

【Q】關於先進封裝，先進封裝的margin比公司平均更低，cowos的毛利率會不會更高?公司會不會和更多合作伙伴提供cowos供給?

先進封裝的毛利率過去是比公司的平均毛利低多了，現在開始接近了，主要是因爲規模經濟，以及我們減少成本。毛利率是不斷增長的，和我們的合作伙伴合作是在發生的，cowos供給現在不夠，很短缺，限制我們的客戶的增長。所以我們和合作夥伴合作，希望提供更多的產能給我們的客戶，我們的wafer也可以更多銷售。

【Q】關於公司下一代製程的產能，AI客戶積極希望遷移到最先進支持，主要是能耗的原因，N2、A16會不會是比之前製程更大的製程?

確實，所有客戶都希望遷移到更好能效的製程，降低功耗。很多客戶都希望很快遷移。我們努力建設產能，現在產能還很緊缺，我們希望未來幾年我們可以支持需求。現在我們確實在努力支持他們，現在產能不夠。

【Q】關於毛利率的情況，N3現在是什麼水平?N3E有沒有提升N3的毛利率?

我們不區分同製程的毛利率，總的來看，N3需要更長時間達到公司毛利率，過去是8~10季度，N3可能是10~12個季度，但現在在改善，並且我們預計繼續改善。

【Q】公司的製程轉化的戰略來看，公司一直說製程的靈活性，過去也這麼做過，N5、N3是一個大的製程嗎?

12、16確實是一個大的家族，但5、3不是一個大的家族。同時，接近製程的相似性比較高，N5 N3的相似度有90%，都在臺南，所以很容易做產能遷移。

【Q】關於cowos，公司在25年cowos產能不止翻倍嗎?客戶從cowos-s遷移到cowos-L，L/R不需要TSV和很大的Interposer，會不會導致產能的緊缺能有所緩解?在25、26年什麼時候達到平衡?

Cowos-L/R/S這些都是基於客戶的需求，同樣的客戶，對不同的產品也有不同的技術。我們增加產能翻倍，是不同版本的cowos加起來的，什麼版本翻倍，什麼版本多點，這些就不能分享了。我們不止double，今年到明年我們希望翻倍，我們也需要和所有合作伙伴合作，來支持我們的客戶。不同版本的cowos需要不同的tool set，一些tool可以被所有版本使用，但是不同的版本還是有不同的需求。

【Q】關於先進製程，2nm的製程遷移來看，在26年2nm的營收佔比會不會比N3更大?N2的毛利率的稀釋是不是也比N3更短?

營收是這樣的，會更大。毛利率的稀釋會更快達到公司平均毛利率。

【Q】關於封裝，公司看到端側AI有開始用3D SOIC之類的未來兩年開始使用嗎?會不會更多智能手機客戶開始用info first封裝?

我們的客戶進入N2、A16，需要採用chiplet方案，就需要先進封裝。HPC客戶遷移更快，對延時之類要求更高，手機客戶對於footprint、功能的提升都有需求，我們的大客戶採用INFO幾年了，沒有其他的使用，現在開始追趕了。

【Q】關於智能機、PC，未來幾年的出貨量怎麼看到?5、3nm製程產能緊張，公司有沒有足夠產能支持換機?AI對手機未來硅含量影響怎麼樣?

Silicon content部分，現在所有客戶都希望在端側加入AI，增加die size，幅度對於不同客戶是不同的，總的來看，10%的增長是較爲常見的。我們沒有看到突然的數量增長，但是我們期待AI功能會刺激換機週期縮短，可能2年以後可以看到，在端側的設備比如PC、手機都有。至於產能，確實很緊張，我們很努力擴產支持，從現在到26年。

【Q】21年時候需求很高，客戶對forecast很激進，公司如何管控需求的波動?公司如何做產能規劃?

我們說了有紀律性的規劃，不會像是21、22年了。我們看我們的客戶forecast很多，我們自己也在使用AI、機器學習提升生產力，看到這確實很有效。我們也需要我們的客戶的產品。我們相信現在AI的需求是更加真實的，比兩三年前大家因爲擔心缺貨不同，現在AI會成爲人類很有用的工具，在各種行業都需要。即使這樣，我們也有從上到下的檢查，讓客戶給forecast時候現實一些。

【Q】關於SPR的方案，芯片級別實現很好的功耗，對系統級別能效有什麼影響?客戶是不是買的越多，省錢越多?

買TSMC的晶圓越多，確實省錢越多。20%的芯片級別的功耗的降低，對系統級別來看可能不是。整個系統，包括連接、網絡、處理器，除非所有部分都減少20%，系統才減少20%。處理器是系統的主要功耗部分，即使系統沒有20%的降低，也是很大的部分。所以客戶都希望使用先進製程，遷移到2nm。

【Q】A16製程擴產的最大瓶頸是什麼?

我們擴產時候，需要土地、電力、人才。

【Q】COMPUTEX時候，很多公司都說會加速產品的推出，對公司什麼影響?

我們喜歡這樣的趨勢，我們在先進製程很領先，每一個產品設計時候，都需要1.5~2年時間，我們很早就知道這事了。我們客戶很高興，我們也高興。我們準備好了，我們很早就和他們有溝通，對這樣的變化有準備。

【Q】關於AI芯片，die size越來越大，fan out panel level的封裝是不是公司未來會長期佈局的?

確實，我們在看panel level的封裝，但是現在還not yet。我們認爲是三年以後了。三年以內，我們不會有什麼很solid的10倍reticle size的東西，現在是5~6倍的。三年以前，我們panel開始introduce，我們會準備好。