7月18日,台積電(TSM.US)舉辦第二季度法說會。
智通財經APP獲悉,7月18日,台積電(TSM.US)舉辦第二季度法說會。台積電表示,2Q24營收增長13.6% QOQ新臺幣,主要是3Nm\5nm營收增長,被部分智能手機季節性抵消,毛利率提升到53.2%,主要是更好的匯率,被n3產能爬坡部分抵消。Operating expense 10.5%,opm提升到42.5%。二季度EPS是9.56 NTD,提升26.7%。
24Q2毛利率爲53.2%,比之前指引上限更高,主要是更高的稼動率導致的,指引三季度毛利率達到54.5%的中間值,主要是更高的稼動率導致,部分被N3爬坡,N5產能轉化,和更高的電價稀釋。每年的CAPEX是基於未來的規劃做的,長期AI需求增長,持續投入支持客戶的需求,將24年的CAPEX放在30~32B,和之前28~32B相比。70~80%是用於先進製程,10~20%是特色工藝,10%是先進封裝、光罩之類。TSMC更高的CAPEX是因爲更高的增長機會相關的。
台積電預計三季度營收是22.4~23.2B美元,環比增長9.5%,同比增長32%。基於1:32.5的匯率,毛利率預計爲53.5%~55.5%,OPM爲42.5%~44.5%。
三季度來看,預計營收強勁增長來自於智能手機、AI導致的先進製程增長。預計全球半導體市場(存儲除外)增長10%,和之前一個季度的預計一樣。會擴大foundry2.0定義,包括封裝、測試、光罩製作、IDM(存儲除外),這個新的定義可以更好體現所在市場。但只會聚焦最尖端的市場,做領先的產品。預計代工行業增長24年爲接近10%,在新的定義下,23年市佔率大概28%。過去三個月有強勁AI、智能手機的需求,3、5nm稼動率在H2會保持高水平。預計24年是很強的增長年份,上調全年預期,24年營收預計增長略超過Mid 20s按美元口徑。
台積電預計,AI相關業務需求強勁,更高能效的製程很重要,技術地位增長,需要先進製程、先進封裝。對於長期發展前景很樂觀,組織架構、財務方面,有相關舉措來抓住HPC、5G等新的趨勢。長期角度更好滿足需求,規劃產能,有嚴謹產能計劃評估市場需求,做出最好規劃。CAPEX涉及技術領先、靈活製造、迅速製造、客戶信任,達到長期回報。這樣定價、成本改善,定價是戰略性,多年以來大力投資,在先進技術保持地位,希望通過技術能力支持客戶發展,讓客戶成功。各種流程當中,複雜性增加,製程越來越先進,電價提升有挑戰。全球需要面臨各種因素,繼續爲客戶提供價值,和客戶合作分享價值。繼續履行使命,行業成爲客戶最信賴的合作伙伴。
台積電爲股東提供長期增長。要解決高性能計算需求,所有AI公司幾乎都有和合作,預期2Nm流片數量早期會高於3、5nm,器件性能也有提升,達到25~30%,芯片密度提升15%以上,支持客戶發展。推出N2P,進一步優化能效,支撐HPC、手機應用,N2P預計26H2量產。推出下一代技術 SPR(super power rail),是創新的同類最佳的背板供電方案,保持密度、靈活性很強。與N2相比,相同功率提升性能10%,密度提升10%多,在複雜信號場景有很大價值。相關量產在推進。夯實技術領先。
QA環節:
【Q】未來產能規劃來看,AI相關的先進封裝產能需求很多,這些產能未來怎麼規劃?cowos產能未來一年怎麼樣?
需求很旺盛,產能很難滿足客戶需求,25、26年什麼時候希望可以達到平衡,產能的CAGR還不好說。供給還是很緊張到25年,希望26年什麼時候緩解。
【Q】明年會產能翻倍嗎?
之前說今年翻倍,現在是不止翻倍。如果我們說明年翻倍,但明年估計也會翻倍不止。反正我們很努力在做。
【Q】關於毛利率,H2的毛利率比預期更好,但看着毛利率在提升,公司在sell value情況下,毛利率未來幾年怎麼看?會不會達到high 50s?
毛利率有正面和負面影響,正面是n3爬坡稀釋,sell value,降低成本,我們很擅長降低成本。另外N5轉化到N3爲例,我們不會排除可能性未來更多的轉化,我們看到很強的N3的需求,如果我們這樣做,未來會有負面影響。但是更未來幾年這是好事。還有電價之類的影響。我們也在開始海外工廠投產,明年有倆,一個phase 1 arizona,還有日本工廠,會稀釋我們的毛利率2~3%在未來幾年。但是,總的來看,我們管理成本和工廠的能力,我們有信心達到53%甚至更高的毛利率。如果我們達到很高的稼動率,達到22年的毛利率也是可能的。
【Q】不同政府激勵、補貼對公司CAPEX會有影響嗎?
補貼收到時候,就在現金流量表看到,balance sheet也有,不同政府有不同的方法。我們業績當中,在過去幾個季度有補貼收到。比如23年我們收到補貼稍高於1.5B美元,主要是日本的。
【Q】關於sell the value,現在情況怎麼樣了?未來幾年先進製程會不會也成爲瓶頸,讓公司更可以sell value?
定價策略是很戰略性的,現在情況還是很好。這是持續的過程,我們持續sell value,我們的客戶也做的很好,我們應該也可以做的很好。
【Q】HPC客戶情況很好,智能手機客戶對成本更敏感,漲價會不同嗎?
定價是戰略性的,不會每個產品種類是一樣的。我們的客戶在尋找先進製程產能,我們和他們合作,現在我們儘可能支持他們,在價格、產能都支持他們。
【Q】關於trump的說法,公司怎麼應對?會不會擴大海外產能?
到現在爲止,我們沒有修改任何海外擴產計劃,我們會繼續在Arizona和日本擴產,未來可能在歐洲也會擴產。如果有關稅提升,客戶需要負責。
【Q】公司過去段時間一直說sell the value,爲什麼沒有提升長期毛利率的目標?
我們 和客戶合作,定價是戰略性的問題,我們當然希望sell value,現在改變毛利率目標的話,我們會強調53%甚至更高,具體數字我們現在不會改變。當我們有更多和客戶的交流以後,我們可能會告知具體的更高的幅度。
【Q】關於先進封裝,先進封裝的margin比公司平均更低,cowos的毛利率會不會更高?公司會不會和更多合作伙伴提供cowos供給?
先進封裝的毛利率過去是比公司的平均毛利低多了,現在開始接近了,主要是因爲規模經濟,以及我們減少成本。毛利率是不斷增長的,和我們的合作伙伴合作是在發生的,cowos供給現在不夠,很短缺,限制我們的客戶的增長。所以我們和合作夥伴合作,希望提供更多的產能給我們的客戶,我們的wafer也可以更多銷售。
【Q】關於公司下一代製程的產能,AI客戶積極希望遷移到最先進支持,主要是能耗的原因,N2、A16會不會是比之前製程更大的製程?
確實,所有客戶都希望遷移到更好能效的製程,降低功耗。很多客戶都希望很快遷移。我們努力建設產能,現在產能還很緊缺,我們希望未來幾年我們可以支持需求。現在我們確實在努力支持他們,現在產能不夠。
【Q】關於毛利率的情況,N3現在是什麼水平?N3E有沒有提升N3的毛利率?
我們不區分同製程的毛利率,總的來看,N3需要更長時間達到公司毛利率,過去是8~10季度,N3可能是10~12個季度,但現在在改善,並且我們預計繼續改善。
【Q】公司的製程轉化的戰略來看,公司一直說製程的靈活性,過去也這麼做過,N5、N3是一個大的製程嗎?
12、16確實是一個大的家族,但5、3不是一個大的家族。同時,接近製程的相似性比較高,N5 N3的相似度有90%,都在臺南,所以很容易做產能遷移。
【Q】關於cowos,公司在25年cowos產能不止翻倍嗎?客戶從cowos-s遷移到cowos-L,L/R不需要TSV和很大的Interposer,會不會導致產能的緊缺能有所緩解?在25、26年什麼時候達到平衡?
Cowos-L/R/S這些都是基於客戶的需求,同樣的客戶,對不同的產品也有不同的技術。我們增加產能翻倍,是不同版本的cowos加起來的,什麼版本翻倍,什麼版本多點,這些就不能分享了。我們不止double,今年到明年我們希望翻倍,我們也需要和所有合作伙伴合作,來支持我們的客戶。不同版本的cowos需要不同的tool set,一些tool可以被所有版本使用,但是不同的版本還是有不同的需求。
【Q】關於先進製程,2nm的製程遷移來看,在26年2nm的營收佔比會不會比N3更大?N2的毛利率的稀釋是不是也比N3更短?
營收是這樣的,會更大。毛利率的稀釋會更快達到公司平均毛利率。
【Q】關於封裝,公司看到端側AI有開始用3D SOIC之類的未來兩年開始使用嗎?會不會更多智能手機客戶開始用info first封裝?
我們的客戶進入N2、A16,需要採用chiplet方案,就需要先進封裝。HPC客戶遷移更快,對延時之類要求更高,手機客戶對於footprint、功能的提升都有需求,我們的大客戶採用INFO幾年了,沒有其他的使用,現在開始追趕了。
【Q】關於智能機、PC,未來幾年的出貨量怎麼看到?5、3nm製程產能緊張,公司有沒有足夠產能支持換機?AI對手機未來硅含量影響怎麼樣?
Silicon content部分,現在所有客戶都希望在端側加入AI,增加die size,幅度對於不同客戶是不同的,總的來看,10%的增長是較爲常見的。我們沒有看到突然的數量增長,但是我們期待AI功能會刺激換機週期縮短,可能2年以後可以看到,在端側的設備比如PC、手機都有。至於產能,確實很緊張,我們很努力擴產支持,從現在到26年。
【Q】21年時候需求很高,客戶對forecast很激進,公司如何管控需求的波動?公司如何做產能規劃?
我們說了有紀律性的規劃,不會像是21、22年了。我們看我們的客戶forecast很多,我們自己也在使用AI、機器學習提升生產力,看到這確實很有效。我們也需要我們的客戶的產品。我們相信現在AI的需求是更加真實的,比兩三年前大家因爲擔心缺貨不同,現在AI會成爲人類很有用的工具,在各種行業都需要。即使這樣,我們也有從上到下的檢查,讓客戶給forecast時候現實一些。
【Q】關於SPR的方案,芯片級別實現很好的功耗,對系統級別能效有什麼影響?客戶是不是買的越多,省錢越多?
買TSMC的晶圓越多,確實省錢越多。20%的芯片級別的功耗的降低,對系統級別來看可能不是。整個系統,包括連接、網絡、處理器,除非所有部分都減少20%,系統才減少20%。處理器是系統的主要功耗部分,即使系統沒有20%的降低,也是很大的部分。所以客戶都希望使用先進製程,遷移到2nm。
【Q】A16製程擴產的最大瓶頸是什麼?
我們擴產時候,需要土地、電力、人才。
【Q】COMPUTEX時候,很多公司都說會加速產品的推出,對公司什麼影響?
我們喜歡這樣的趨勢,我們在先進製程很領先,每一個產品設計時候,都需要1.5~2年時間,我們很早就知道這事了。我們客戶很高興,我們也高興。我們準備好了,我們很早就和他們有溝通,對這樣的變化有準備。
【Q】關於AI芯片,die size越來越大,fan out panel level的封裝是不是公司未來會長期佈局的?
確實,我們在看panel level的封裝,但是現在還not yet。我們認爲是三年以後了。三年以內,我們不會有什麼很solid的10倍reticle size的東西,現在是5~6倍的。三年以前,我們panel開始introduce,我們會準備好。