看好SoC、存儲芯片、半導體設備等多個板塊公司業績的未來增長。
智通財經APP獲悉，開源證券發佈研究報告稱，半導體行業下游需求正逐步回暖，疊加AI創新刺激終端升級，臺股多個板塊營收景氣度已開始明顯上升，2024年半導體銷售額有望同比高增，晶圓代工環節，2024M6台積電營收同比維持增長，公司2024Q2實際累計營收6735.1億新臺幣，同比+40.07%，環比+13.64%，超越預測區間上限。封測環節，日月光、力成2024M6營收同比持續改善。該行表示，看好SoC、存儲芯片、半導體設備等多個板塊公司業績的未來增長。
開源證券觀點如下：
上游製造：消費電子復甦，AI拉動先進製程及CoWoS需求提升
晶圓代工環節，2024M6台積電營收同比維持增長，公司2024Q2實際累計營收6735.1億新臺幣，同比+40.07%，環比+13.64%，超越預測區間上限。據工商時報，法人預估公司2024Q2營收超指引預期主要來自於HPC需求強勁;並且在智能手機與HPC需求強勁下，2024Q3保持維持增長態勢。封測環節，日月光、力成2024M6營收同比持續改善，日月光投控表示2024年爲復甦年份，預計上半年去化庫存，下半年有望加速成長。此外，日月光、力成加速佈局先進封裝CoWoS產能，2024年資本開支創歷史新高。
設計：多板塊營收復蘇，需求復甦帶動庫存逐步去化
2024M6中國臺灣SoC廠商月度營收同比持續增長，該行看好手機新品陸續發佈、WiFi7持續滲透、新款AI服務器發佈帶來的SoC需求增量，下半年SoC板塊營收有望延續增長態勢;模擬與驅動方面，2024M6多數廠商營收同比增長，需求穩步回暖，出貨動能強勁;2024M6MCU廠商月度營收同比仍持續下降，該行看好下游渠道商與客戶庫存去化帶來的營收修復，下半年營收有望復甦。2024M6存儲板塊營收表現仍維持較高景氣度，多家公司業績同比高增。目前AI服務器帶動HBM和DDR5需求增長，三大原廠紛紛加註佈局，退出利基市場，未來該細分市場格局有望明顯優化，推動產品價格上行以及各廠商業績復甦。
消費電子及PCB等：多板塊營收同比高增，2024年展望樂觀
光學行業營收增長顯著，2024M6大立光和玉晶光營收同比增長率分別爲50%和35%，預計下半年將有更多新機型進行鏡頭升級，推動行業發展。PC終端也呈現恢復趨勢，2024M6華碩和宏碁營收同比增長率分別爲21%和7%，AIPC有望帶動整個PC行業發展。2024M6中國臺灣面板廠商月度營收同比表現分化，該行看好運動賽事的到來對電視銷量的拉動，2024H2面板市場有望持續復甦。PCB廠商2024M6營收同比維持增長態勢，展望2024H2有望受消費電子新機、AI服務器、低軌衛星等業務高景氣需求拉動業務持續高增長。CCL廠商2024M6營收同比增長，通用服務器需求逐步回暖、AI服務器高景氣的驅動下，2024年全年展望樂觀。2024M6，多數功率廠商業績改善明顯，隨着產業鏈庫存出清、需求進一步復甦，預計下半年功率半導體行業景氣度會有所上行。
風險提示：國際政策影響、市場競爭加劇、需求復甦及國產替代不及預期。