在智能手機下游需求復甦，高端手機佔比持續提升的背景下，鈦合金材料在智能手機的滲透率將持續提升。
智通財經APP獲悉，華西證券發佈研報稱，在智能手機下游需求復甦，高端手機佔比持續提升的背景下，鈦合金材料在智能手機的滲透率將持續提升，華爲、榮耀、Oppo等終端品牌有望在未來陸續跟進鈦合金材料的使用。一方面，由於鈦合金材料使用增加，鈦合金材料生產加工企業將直接受益；另一方面，考慮鈦合金加工難度高，國內頭部刀具耗材及加工設備企業也將充分受益。受益標的：創世紀(300083.SZ)、鼎泰高科(301377.SZ)、銀邦股份(300337.SZ)、東睦股份(600114.SH)等。
消費電子復甦疊加硬件高端化需求加速鈦合金在智能手機的滲透
根據IDC統計，2024年Q1全球智能手機出貨量達2.89億臺，同比增長7.78%，隨着全球消費復甦，生成式AI在手機的應用持續縮短換機週期，智能手機行業回暖跡象明顯，同時高端手機銷量佔比穩步上升。在此背景下，蘋果、小米、三星等手機廠商陸續將鈦合金材料應用至其旗艦機型作爲賣點，華爲、榮耀、Oppo及Vivo有望在未來陸續跟進。
華西證券認爲，原料端海綿鈦仍將維持供過於求的供需結構，長期穩定低位的原料價格有助於提升3C終端廠商佈局鈦合金終端設備的積極性，鈦合金中框作爲智能手機硬件高端化重要變革方向，鈦合金手機滲透率或將持續提升。
鈦合金材料性能卓越，加工難度高，拉動材料、耗材及設備需求增長
鈦合金材料性能卓越，兼具輕量化、高強度、抗腐蝕等多項優勢，隨着鈦合金在智能手機的滲透率持續提升，我們預計鈦合金材料需求將持續增長。經華西證券測算，2024-2025年鈦原料使用量有望超15,000噸，原料端市場規模有望達30億元。
由於鈦合金硬度高，具有高耐熱性和低導熱率等特點，加工過程存在良率低、耗時長、設備需求量大等難點，華西證券認爲，在加工端，刀具耗材和加工設備將充分受益，根據測算：智能手機中框市場增量彈性集中於加工環節，預測2025年加工端市場規模有望達431億元。
鈦合金由於熱導率較低且彈性模量大，實際切削磨削過程中加工難度大，刀具損耗嚴重，刀具使用量顯著增加。根據測算，預計2025年鈦合金手機中框刀具市場規模有望達37億元。
根據艾邦高分子，鈦合金手機中框加工耗時約爲鋁合金中框的3-4倍，良率僅爲30-40%，CNC鑽攻機牀需求量將提升。根據華經產業研究院，市場存量手機CNC鑽攻機約40萬臺，疊加考慮存量鑽攻機更新需求，華西證券測算蘋果側鑽攻機存在缺口1.34萬臺，安卓側鑽攻機存在缺口3.63萬臺，對應鑽攻機市場規模達99.4億元。
風險提示：下游需求不及預期，原材料價格波動。