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飞凯材料(300398.SZ):半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品

飛凱材料(300398.SZ):半導體材料主要包括應用於半導體制造及先進封裝領域的光致抗蝕劑及溼製程電子化學品

格隆匯 ·  07/19 03:48

格隆匯7月19日丨飛凱材料(300398.SZ)在投資者互動平台表示,公司自2006年自主開發光刻製程配套化學品以來,積累了十幾年的半導體材料製造經驗和業內較強的研發能力,率先突破國外半導體材料生產廠商在半導體先進封裝領域的技術壟斷,目前公司半導體材料主要包括應用於半導體制造及先進封裝領域的光致抗蝕劑及溼製程電子化學品,如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等,用於集成電路傳統封裝領域的錫球、環氧塑封料等。未來公司也將不斷通過技術儲備和外延合作方式實現自身業務領域內的產品多元化,持續強化和提升自身的競爭力,加速半導體材料國產化替代進程。

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