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广合科技(001389.SZ):目前暂未涉及PCB封装技术业务

廣合科技(001389.SZ):目前暫未涉及PCB封裝技術業務

格隆匯 ·  07/19 04:04

格隆匯7月19日丨有投資者於投資者互動平台向廣合科技(001389.SZ)提問,“貴司是否共同探討研發全新的人工智能(AI)芯片所需的PCB封裝技術”,公司回覆稱,公司目前暫未涉及PCB封裝技術業務。

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