證券之星消息，截至2024年7月19日收盤，頎中科技(688352)報收於11.59元，上漲2.75%，換手率2.97%，成交量8.5萬手，成交額9794.2萬元。
7月19日的資金流向數據方面，主力資金淨流出929.21萬元，佔總成交額9.49%，遊資資金淨流入3.32萬元，佔總成交額0.03%，散戶資金淨流入925.89萬元，佔總成交額9.45%。
近5日資金流向一覽見下表：
頎中科技融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入759.35萬元，融資償還1212.92萬元，融資淨償還453.57萬元。融券方面，融券賣出2.09萬股，融券償還6600.0股，融券餘量49.47萬股，融券餘額573.31萬元。融資融券餘額9185.03萬元。近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
頎中科技2024年一季報顯示，公司主營收入4.43億元，同比上升43.74%；歸母淨利潤7668.7萬元，同比上升150.51%；扣非淨利潤7312.26萬元，同比上升169.05%；負債率16.99%，投資收益100.12萬元，財務費用-663.62萬元，毛利率33.77%。頎中科技（688352）主營業務：公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,可爲客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑藉在集成電路先進封裝行業多年的耕耘,公司在以凸塊製造(Bumping)和覆晶封裝(FC)爲核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗並保持行業領先地位,形成了以顯示驅動芯片封測業務爲主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭並進的良好格局。
該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級3家，增持評級1家。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
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