从荷兰半导体设备龙头ASML(ASML US)2Q24业绩会中我们看到：1)ASML二季度业绩超此前指引，新签订单环比大幅提升，主因台积电2nmEUV订单释放，Q3指引低于彭博一致预期；2)公司对行业2024年景气度指引不变，预期2024年收入同比持平，2025年收入预计处于300-400亿欧元；3)中国大陆地区保持强劲，ASML表示可维护中国已安装的设备基础，后续仍需关注政府措施。4)行业侧：半导体库存水平持续改善，其中AI强劲发展领先于其他终端细分市场，2024年逻辑需求同比下降，内存需求有望同比增长。華泰證券稱，荷蘭半導體設備龍頭ASML2Q業績超預期，看好全球半導體設備行業景氣度回暖。
智通財經APP獲悉，華泰證券發佈研究報告稱，荷蘭半導體設備龍頭ASML2Q業績超預期，台積電2nmEUV訂單帶動新簽訂單大幅環增，中國大陸收入高增。公司Q3指引略低於市場預期，2024/25年指引不變。行業側半導體庫存水平持續改善，邏輯和內存客戶光刻設備利用率持續提高，人工智能的強勁發展推動了大部分行業的復甦和增長，領先於其他終端細分市場，邏輯需求同比下降，受DDR5 和 HBM 驅動，內存需求同比增長。看好全球半導體設備行業景氣度回暖。
ASML2Q新簽訂單額環比上升，公司維持24/25年指引，中國大陸收入高增
從荷蘭半導體設備龍頭ASML(ASML US)2Q24業績會中我們看到：1)ASML二季度業績超此前指引，新簽訂單環比大幅提升，主因台積電2nmEUV訂單釋放，Q3指引低於彭博一致預期；2)公司對行業2024年景氣度指引不變，預期2024年收入同比持平，2025年收入預計處於300-400億歐元；3)中國大陸地區保持強勁，ASML表示可維護中國已安裝的設備基礎，後續仍需關注政府措施。4)行業側：半導體庫存水平持續改善，其中AI強勁發展領先於其他終端細分市場，2024年邏輯需求同比下降，內存需求有望同比增長。
2Q業績超預期，台積電2nmEUV訂單帶動新簽訂單大幅環增
1)ASML 2Q24收入62.4億歐元，同比-10%，環比+18%，略超此前指引的57～62億歐元，超彭博一致預期(59.5億歐元)，實現毛利率51.5%，略超指引(50~51%)。2)2Q新增訂單56億歐元，環比增長56%，其中EUV新簽訂單25億歐元，環比增長281%，其中邏輯客戶佔比73%，環比+175%，部分爲台積電2nm訂單。3)收入按產品拆分：EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line收入佔比分別爲31%、50%、9%、7%、2%。4)分地區來看，2Q中國大陸、韓國與中國臺灣收入分別佔比49%、28%與11%，環比增長20%、77%與120%。中國大陸上半年收入佔比49%，同比增長141%。
3800E EUV設備持續交付，Q3指引略低於市場預期，2024/25年指引不變
公司2Q 交付第二臺Low NA EUV設備NXE:3800E，並預計隨客戶逐步過渡，3800E將佔下半年出貨量的大多數，同時公司2Q出貨第二臺High NA EUV設備，公司展望未來High NA設備增長勢頭良好，下半年有望首次確認igh NA設備的收入。公司預計Q3收入爲67~73億歐元，略低於彭博一致預期的74.5億歐元，毛利率預計爲50%至51%，略低於彭博預期的51.1%，但公司維持2024收入同比持平指引不變，四季度收入有望超過90億歐元。ASML強調2025年收入應處於300-400億歐元。公司當前積壓訂單390億歐元。
行業：需求逐步回暖，中國區保持強勁，ASML表示後續關注荷蘭政府措施
行業側半導體庫存水平持續改善，邏輯和內存客戶光刻設備利用率持續提高，人工智能的強勁發展推動了大部分行業的復甦和增長，領先於其他終端細分市場，邏輯需求同比下降，受DDR5 和 HBM 驅動，內存需求同比增長。SEMI預計半導體制造設備將在2024年恢復增長， 2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高，我們看好全球半導體設備行業景氣度回暖。中國大陸地區保持強勁，公司當前在手訂單中中國佔比超過20%，ASML表示可維護中國已安裝的設備基礎且後續仍需關注荷蘭政府措施。
