車企正試圖將更多的主導權牢牢掌握在自己手上。
據報道，蔚來自研的智駕芯片神璣NX9031已經流片，知情人士透露“目前正在測試。”按照規劃，神璣NX9031將於2025年第一季度首搭在蔚來ET9上。
除了蔚來，小鵬汽車自研的智駕芯片也已經流片，而理想汽車自研的智駕芯片則預計年內完成流片。
所謂流片（Tape-out），即設計完整的智駕芯片電路後將其轉換爲物理芯片的過程，包括光刻、薄膜沉積、蝕刻、離子注入和封裝等多個步驟，是整個智駕芯片製造過程中的一個關鍵步驟。
智駕芯片的生產往往包括幾個關鍵階段，比如芯片設計、物理設計、製造準備、流片、測試和驗證。流片之後，還有測試和驗證，這是爲了確保智駕芯片性能和質量達到設計要求，以確保在複雜的駕駛環境中能夠正常工作，工作量相當巨大。
2017年12月，特斯拉FSD芯片完成了第一次流片，但直到2019年3月才開始裝車，期間經歷過多次修改和測試，而蔚來想要趕在2025年第一季度交付，可謂時間緊、任務重。
作爲造車新勢力第一梯隊，“蔚小理”自研的智駕芯片已經或即將進入流片階段，意味着中國車企在智駕芯片領域邁出了重要一步，同時也預示着中國智駕芯片市場正呈現出更加多元化的競爭格局。
自研智駕芯片有必要嗎？
車企親自下場自研智駕芯片好處頗多，比如可以建立核心技術優勢、提高軟件與芯片結合效率、提升品牌形象等，是打造競爭優勢、掌握主導權的一條有效途徑。
通過自研，車企可以自定義智駕芯片的規格和需求，深度挖掘智駕芯片的潛力，基於算法架構來設計芯片架構，以便快速響應自家算法和功能需求，同時也可以極大地降低因滿足不同車企差異化需求所帶來的設計冗餘，實現最優的性能和功耗平衡。
隨着汽車智能化加速，智駕芯片早已成爲核心零部件，無論出於主動或被動，新能源車企都希望通過自研智駕芯片來獲得足夠的安全感。
以特斯拉的經驗來看，車企的確有必要自研智駕芯片，這至少能帶來四個層面的優勢：一是具備了核心競爭力和差異化，拓寬了“護城河”；二是完美適配自家智駕系統與硬件；三是智駕芯片演進方向清晰；四是帶來了清晰的商業模式。
此外，自研智駕芯片還有一個車企最爲看重的優勢，蔚來創始人、董事長、CEO李斌曾表示，通過自研芯片可以爲每臺車降低幾百元的成本，研發本身是可以換長期毛利，短期內自研芯片不能帶來足夠好的投資回報比，但長期來看，研發投入不僅能提升性能提升也可以降低成本。
但並非所有車企都覺得自研智駕芯片划得來，比如零跑汽車創始人、董事長、CEO朱江明曾直言：“我覺得自制芯片是不對的。手機芯片廠商才有幾家？手機的量可比汽車大多了。汽車的量太少，芯片投入太大，至少要幾個億。應該讓更加專業的企業去打造芯片，車企則應將經歷放在算法上。”此前，零跑汽車曾自研首款國產智駕芯片凌芯01，但因爲投入產出不成正比最後不了了之。
整體而言，車企自研芯片優大於劣，但前提是自研智駕芯片能兼顧成本和性能，如果在技術方面做不到行業領先，在規模方面做不到量產上車，那車企自研芯片便是一個僞命題。
自研面臨重重挑戰
車企自研智駕芯片並不是一件容易的事，這面臨着重重挑戰。
首先，自研智駕芯片是一個投入高且週期長的工作。根據半導體技術研究機構Semiengingeering的數據，開發28nm節點芯片的開發費用爲5130萬美元，16nm節點芯片的開發費用翻倍至1億美元，7nm節點芯片達到了2.97億美元，而5nm節點芯片則直接飆升至5.4億美元。以“蔚小理”爲例，三者當下所需要的智駕芯片想要靈活高效運行各類AI算法，製程至少爲5nm。
此外，智駕芯片的實際投入費用可能會更高，比如通脹、原材料價格波動、設備採購成本等等，這是一個相當巨大的數字，並且需要持續投入大量的資金和資源。
還值得一提的是，智駕芯片從設計到量產上車無法一蹴而就，而是需要花費好幾年的時間，比如車企自研芯片的典型代表特斯拉，自2016年提出啓動自研智駕芯片後，花費了超過三年時間才將其首款智駕芯片FSD搭載在Model 3上。
其次，自研智駕芯片短期內不僅無法降低成本，反而會嚴重衝擊車企的現金流。以智駕芯片公司地平線和黑芝麻智能爲例，兩者均處於巨額虧損之中，招股書數據顯示，從2021年到2023年，地平線經營虧損分別爲13.35億元、21.32億元和20.31億元。經調整後淨虧損分別爲11.03億元、18.91億元和16.35億元。黑芝麻智能經營虧損分別爲7.23億元、10.53億元和16.97億元，經調整後淨虧損分別爲6.14億元、7億元和12.54億元。
現階段，“蔚小理”中只有理想汽車實現了盈利，而蔚來和小鵬汽車依舊處於虧損之中，如何實現現金流與自研智駕芯片成本之間的平衡，以及自研智駕芯片的投資回報率存在較大不確定性，都將是車企不得不面對的難題。
最後，智駕芯片市場已經顯現出壟斷態勢，英偉達、高通等在技術、品牌、市場份額等方面都具有明顯優勢，比如以英偉達最強智駕芯片“DRIVE Thor”爲例，這款芯片單顆算力高達2000 TOPS，是英偉達Orin芯片的8倍，特斯拉FSD芯片的14倍。同時，英偉達在全球智駕芯片市場的市佔率一直居高不下，車企自研智駕芯片需要打破這些巨頭的壟斷地位，難度極大。此外，越來越多的車企正開始涉足智駕芯片領域，這勢必會導致市場競爭更爲激烈。
如果車企自研智駕芯片沒有在性能、成本上的優勢和突破，很可能面臨隨時被淘汰的風險。
自研智駕芯片何去何從？
車企自研智駕芯片，與前幾年智能手機廠商自研芯片的情況頗爲類似。
自華爲被制裁事件之後，越來越多的智能手機廠商突然意識到，只有掌握核心競爭力才不會受制於人，於是紛紛踏上了自研芯片的征途。
蘋果是自研芯片的智能手機廠商代表，其熱銷的iPhone和AirPods分別搭載自研A系列芯片和自研W1芯片，銷量屢破新高的AirPods Pro搭載的是自研H1芯片，而MacBook則搭載了自研M系列芯片。蘋果的成功已經證明，想要掌握核心競爭力和差異化優勢，自研不同類型和不同領域的芯片必不可少。
浩浩蕩蕩的“造芯潮”奔湧而來，OPPO在2019年加入到這場浪潮之中，並將造芯計劃命名爲“馬里亞納計劃”，然而這個耗費百億元的芯片計劃卻在一夜之間坍塌。2023年5月，OPPO正式宣佈關停旗下芯片設計公司哲庫科技（ZEKU）業務，近3000名員工就地解散。哲庫CEO劉君稱，公司營收不達預期，芯片自研投資巨大到公司已承擔不起，無奈只能關停哲庫。
小米、vivo也紛紛下場造芯，不過兩者主要以技術難度較低、資金投入較少的ISP芯片爲主，這類芯片的主要意義在於“輔助”，能爲圖像信號處理器的相關工作帶來或高效、或省電、或性能提升等作用，但對於核心競爭力的提升卻稍顯不足。截至目前，華爲仍是國內唯一自研SoC芯片（系統級芯片）並取得成功的智能手機廠商。
車企自研智駕芯片，或許能從智能手機廠商自研芯片的結局中吸取一些經驗教訓，即自研智駕芯片投入大、週期長、風險不可控，這是車企普遍需要面對的問題，而且短期內難有改變。
2015年，國內新能源汽車零售滲透率約爲1%，而截至2024年6月，新能源汽車零售滲透率已經達到49%，新能源汽車行業狂飆近十年，賽點來到了智駕芯片上，尤其是自研智駕芯片已經成爲車企的必爭之地。
一位汽車行業人士向DoNews表示，“並非所有車企都適合自研智駕芯片這條路，首先這需要車企擁有十分可觀的銷量，從而可以快速形成規模效應，達到降本增效以及提升核心競爭力的作用，其次如果達到這種規模，又可能會面臨非市場因素的制裁風險，畢竟有華爲的例子在前，所以車企應該有理性考量。”
*轉載文章不代表本站觀點