博衆精工(688097.SH)：共晶貼片機可用於目前主流400G、800G、1.6T光模塊貼合場景

格隆匯7月23日丨博衆精工(688097.SH)披露投資者關係活動記錄表顯示，公司的半導體產品包括三款產品，分別爲高精度共晶機、高速高精度固晶機及AOI檢測設備。

高精度共晶機方面，公司的共晶貼片機可以用於目前主流的400G、800G、1.6T光模塊貼合場景。2023年公司推出的新產品星威EH9721，目前已獲得行業知名企業400G/800G 批量訂單，主要針對算力提升要求的800G光模塊產品的研發，其所具備的核心技術，如高精度拾取貼合系統、高效共晶加熱系統、wafer供料系統等均達國際先進水平，競爭優勢明顯。

高速高精度固晶機方面，公司固晶機產品主要用於芯片貼裝、攝像頭模組組裝等。目前，針對大客戶需求的固晶機仍在測試階段。AOI檢測設備方面，新一代產品已研發完成。