撰文 | 雁秋
編輯 | 李信馬
題圖 | 文心一格
英偉達踩中人工智能的風口，一路攀升到科技公司金字塔的塔尖，賺得盆滿鉢滿。作爲其AI芯片的主要代工廠，台積電心底的笑意也藏不住了。
美國時間7月8日，台積電市值首次突破1萬億美元，當日其股價盤中一度上漲超過4%，創下歷史新高。台積電至此躋身全球最有價值公司的俱樂部，位列全球市值第八。
近期，台積電勢頭繼續上揚，帶來了一份超分析師高預期的業績。在全球半導體行業的舞臺上，這家公司以其前沿的AI芯片和封裝技術，正成爲推動行業發展的主要力量。
一、最賺錢的Q2
7月18日美股盤後，台積電公佈了2024年二季度業績，核心財務指標實現同、環比雙增。
截至今年6月30日的第二季度，台積電實現營收6735.1億元臺幣（1494.5億元人民幣），同比增長40.1%，環比增長13.6%；淨利潤2478億元臺幣（549.9億元人民幣），同比增長36.3%，環比增長9.9%。
相當於台積電每天淨賺超過27億元臺幣，是成立以來最賺錢的一個季度；每股收益爲9.56元臺幣，爲單季歷史第三高。
對其業績增長，台積電高級副總裁兼首席財務官黃文德表示，受惠於3nm與5nm製程需求強勁，部分抵銷智能手機應用季節性的影響，使得營收創高。
因成本結構改善，以及較有利的匯率因素影響，部分抵銷3nm製程產能提升過程中對毛利率的稀釋程度。第二季毛利率預估區間原爲51％至53％，實績爲53.2％；利潤率原預設區間爲40％至42％，實績爲42.5％，雙雙超出預期。
長期以來，台積電的營收主要依賴智能手機產業。得益於全球範圍內人工智能的增長以及智能手機業務的復甦，台積電迅速轉型爲人工智能加速器的主要供應商。目前，台積電爲英偉達、AMD等公司生產AI訓練芯片，同時還爲高通提供搭載AI功能的筆記本電腦處理器。
隨着智能手機和人工智能相關產品的繼續增長，台積電預計2024年全年美元營收同比增長從21%-26%上調至24%-26%；Q3毛利率53.5%-55.5%，經營利潤率42.5%-44.5%。
二、3nm製程優勢明顯
以製程來分析台積電營收結構，二季度，台積電7nm及以下先進製程營收佔比繼續增長，佔晶圓總收入的67%，環比上升2個百分點。
在所有產品線中，7nm製程出貨佔晶圓銷售金額比重約17％，5nm製程佔比35％，3nm製程佔比15%。其中，3nm、5nm製程貢獻了台積電一半的業績，比第一季度46％的比重進一步提升。
值得一提的是，3nm製程的營收增幅最大，實現環比翻倍增長。據台積電公開業績顯示，3nm製程在2023年的營收佔比僅爲6％，從去年三季度開始放量，今年Q2達到了15%。
相比之前的5nm，3nm製程技術在相同功耗下性能提升了15%，而在相同性能下功耗則降低了30%。簡單來說，芯片更小、更強、更省電，此外隨着成本的優化，芯片價格也更低。
目前，台積電3nm製程家族主要包括四個版本，分別是：
N3，基礎版
N3E，成本優化n版
N3P，性能提升版
N3X，高壓耐受版
其中，N3E 和 N3P 都是基於 N3 的光學縮小版，可以降低複雜度和成本，同時提高性能和晶體管密度。而 N3X 則是專爲 HPC 領域設計的工藝，可以支持更高的電壓和頻率，從而實現更強的計算能力。
目前3nm工藝的應用場景主要是高端手機、高性能計算和人工智能領域。據半導體設備公司消息人士透露，台積電5nm和3nm工藝的產能已經滿載，尤其是3nm產能已經供不應求。蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠商已大舉包下臺積電3nm製程產能，訂單甚至排到了2026年。
台積電表示，不排除將更多5nm製程轉換爲3nm。據悉，N5和N3製程之間的工具通用性超過90%，且這兩個節點都在中國臺灣台南，晶圓廠緊密相鄰，因此轉換較爲容易。
供不應求之下，台積電選擇漲價，6月底，台積電3nm和5nm產品提價5%-10%，非AI產品漲價至多5%，先進封裝價格上漲15%-20%。
面對漲價，巨頭們並不介意，英偉達CEO黃仁勳甚至評論道：“考慮到台積電對全世界和科技業的貢獻，公司的價值被嚴重低估。”不止英偉達，蘋果等多數客戶也已同意台積電上調代工價格，以換取可靠的芯片供應。據macrumors報道，蘋果已經將2024年iPhone 16系列的出貨量預期提升到9000萬臺，相比iPhone 15系列同期提高10%。此外，摩根士丹利、高盛等機構一致看好漲價有助於改善台積電的毛利率。
雖然台積電的2nm目前還沒有盈利，但是台積電透露，客戶對2nm的興趣和參與度很高，這也代表着在新一輪的產業風潮中臺積電將繼續吃到頭波紅利。
三、來到晶圓代工2.0時代
台積電董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業態，重新定義晶圓代工產業。這也是台積電開創了晶圓代工產業37年之後，再度定義了“晶圓代工”。
1985年，張忠謀從德州儀器離職，兩年後創建臺積電，開創了晶圓專業代工模式，也就是“晶圓代工1.0”。此後台積電持續專注晶圓代工業務，並表示只生產由客戶設計的芯片，本身並不設計、生產或銷售自有品牌產品。
這種方式直接弱化甚至消除了台積電與客戶間的競爭關係，因此台積電也成爲行業的絕對龍頭。據全球市場調研機構TrendForce數據顯示，2024年第一季度，台積電佔據了全球晶圓代工市場61.7％市場份額。
但如今，隨着芯片製造越來越複雜，晶圓代工廠也早已脫離原本單純的晶圓製造代工範疇，整個生產過程中實際上還包括了封裝、測試、光罩製作與其他部分。一些IDM廠也紛紛搶進晶圓代工領域，使得相關界線趨於模糊。晶圓代工2.0正是將封裝、測試、光罩等邏輯IC製造相關領域納入代工範疇。
在臺積電看來，新定義更能反映台積電不斷擴展的市場機會。但是台積電只會“專注最先進後段封測技術，這些技術將幫助台積電客戶製造前瞻性產品”。
新定義下，台積電對應的市場規模翻一番，2023年晶圓代工行業的規模約爲1150億美元，新定義下則接近2500億美元。行業人士表示，晶圓代工未來將在更大範疇開啓競爭。
結語
當下，處於供應鏈上游的台積電確實拿了一副好牌。魏哲家預測：“我們預計2024年將是台積電健康成長的一年。”
不過台積電也有自己的麻煩：需求旺盛自然要擴大產能，但海外造廠有着政策、成本、人工等多重挑戰，未來新增的產能能否被市場消化，也還不得而知；技術方面，三星、英特爾與台積電的差距越來越小，如何保持長期的市場競爭力，也是需要深度思考的問題。