格隆匯7月23日丨芯碁微裝(688630.SH)公佈2024年半年度業績預告。經公司財務部門初步測算，預計公司2024年半年度實現營業收入4.35億元-4.51億元，同比增長36.50%至41.50%。預計2024年半年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤爲0.99億元-1.03億元，同比增加36.06%至41.06%。預計2024年半年度實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤爲9549.76萬元至9887.57萬元，同比增加41.35%至46.35%。
本期業績變化的主要原因：1、PCB領域：在PCB領域，受益於大算力時代，產品升級&出口雙輪驅動，公司緊握行業升級及國產替代趨勢，從研發和擴產兩個維度加強PCB設備的產品升級，推動多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產品市場份額佔比不斷提升，同步加大高端阻焊市場的NEX系列直寫光刻設備的擴產。出口鏈方面，公司已提前部署了全球化海外策略，加大了東南亞地區的市場佈局，目前已完成泰國子公司的設立登記。同時，公司積極建設海外銷售及運維團隊，發揮自身品牌、技術開發和市場營銷的優勢，增強海外客戶的服務能力。2、泛半導體領域：在泛半導體領域，公司持續多賽道拓展，豐富產品矩陣豐富，推進直寫光刻技術應用拓展不斷深化。今年先進封裝設備增速不錯，載板設備持續平穩增長，顯示設備今年也有不錯進展。同時，作爲技術創新驅動型公司，公司持續推進前沿技術研發，緊握多重行業機遇，不斷推出新品，包括鍵合、對準、激光鑽孔設備，對泛半導體業務未來增長都有着穩定的產品和市場支撐。
