盛美上海融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1054.88万元，融资偿还1102.24万元，融资净偿还47.36万元。融券方面，融券卖出8703.0股，融券偿还1.68万股，融券余量18.09万股，融券余额1616.62万元。融资融券余额1.29亿元。近5日融资融券数据一览见下表：證券之星消息，截至2024年7月23日收盤，盛美上海(688082)報收於89.36元，下跌5.94%，換手率2.33%，成交量1.77萬手，成交額1.62億元。
7月23日的資金流向數據方面，主力資金淨流出1289.62萬元，佔總成交額7.97%，遊資資金淨流入650.34萬元，佔總成交額4.02%，散戶資金淨流入639.28萬元，佔總成交額3.95%。
近5日資金流向一覽見下表：
盛美上海融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1054.88萬元，融資償還1102.24萬元，融資淨償還47.36萬元。融券方面，融券賣出8703.0股，融券償還1.68萬股，融券餘量18.09萬股，融券餘額1616.62萬元。融資融券餘額1.29億元。近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
盛美上海2024年一季報顯示，公司主營收入9.21億元，同比上升49.63%；歸母淨利潤8018.34萬元，同比下降38.76%；扣非淨利潤8432.62萬元，同比下降22.36%；負債率34.6%，投資收益786.22萬元，財務費用-672.17萬元，毛利率46.32%。盛美上海（688082）主營業務：公司從事對先進集成電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單晶圓及槽式溼法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備和前道塗膠顯影設備和等離子體增強化學氣相沉積設備等的開發、製造和銷售,並致力於爲半導體制造商提供定製化、高性能、低消耗的工藝解決方案,有效提升客戶多個步驟的生產效率、產品良率,並降低生產成本。
該股最近90天內共有9家機構給出評級，買入評級6家，增持評級3家；過去90天內機構目標均價爲126.2。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
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