7月23日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.36億元,居兩市第286位,當日融資償還額0.44億元,淨賣出787.01萬元。
最近三個交易日,18日-23日,當升科技分別獲融資買入0.18億元、0.29億元、0.36億元。
融券方面,當日融券賣出2.81萬股,淨買入5.40萬股。
7月23日,沪深两融数据显示,当升科技获融资买入额0.36亿元,居两市第286位,当日融资偿还额0.44亿元,净卖出787.01万元。
最近三个交易日,18日-23日,当升科技分别获融资买入0.18亿元、0.29亿元、0.36亿元。
融券方面,当日融券卖出2.81万股,净买入5.40万股。
7月23日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.36億元,居兩市第286位,當日融資償還額0.44億元,淨賣出787.01萬元。
最近三個交易日,18日-23日,當升科技分別獲融資買入0.18億元、0.29億元、0.36億元。
融券方面,當日融券賣出2.81萬股,淨買入5.40萬股。
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