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北京君正:您所说的这些材料为封装厂的原材料,不同芯片产品使用的材料也会不一样

北京君正:您所說的這些材料爲封裝廠的原材料,不同芯片產品使用的材料也會不一樣

證券之星 ·  07/24 06:04

證券之星消息,北京君正(300223)07月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:你好,請問公司芯片需要用到芯片四角綁定膠、芯片底部填充膠、SIP屏蔽銀漿嗎?

北京君正董秘:您好!您所說的這些材料爲封裝廠的原材料,不同芯片產品使用的材料也會不一樣。謝謝!

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