證券之星消息,北京君正(300223)07月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者:你好,請問公司芯片需要用到芯片四角綁定膠、芯片底部填充膠、SIP屏蔽銀漿嗎?
北京君正董秘:您好!您所說的這些材料爲封裝廠的原材料,不同芯片產品使用的材料也會不一樣。謝謝!
以上內容由證券之星根據公開信息整理,由算法生成(網信算備310104345710301240019號),與本站立場無關,如數據存在問題請聯繫我們。本文爲數據整理,不對您構成任何投資建議,投資有風險,請謹慎決策。
证券之星消息,北京君正(300223)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:你好,请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗?
北京君正董秘:您好!您所说的这些材料为封装厂的原材料,不同芯片产品使用的材料也会不一样。谢谢!
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證券之星消息,北京君正(300223)07月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者:你好,請問公司芯片需要用到芯片四角綁定膠、芯片底部填充膠、SIP屏蔽銀漿嗎?
北京君正董秘:您好!您所說的這些材料爲封裝廠的原材料,不同芯片產品使用的材料也會不一樣。謝謝!
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