超薄iPhone 17目前已知规格，包括：1. 萤幕尺寸约6.6"、2. 萤幕解析度约2740*1260、3. A19处理器 (高阶iPhone采用A19 Pro)、4. 动态岛面积与目前的差不多、5. 采用钛铝合金中框，钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框 (其他iPhone 17机型都用铝中框)、6. 配备Apple自家5G晶片、7. 后方仅配备单颗相机 (广角)。7月24日，知名蘋果分析師郭明錤表示，2H25新款iPhone 17將新增超薄機型，此新款超薄機型的定位並非取代Plus，而是Apple嘗試在既有的iPhone產品線外，找到新的設計趨勢。
智通財經APP獲悉，7月24日，知名蘋果分析師郭明錤表示，2H25新款iPhone 17將新增超薄機型，此新款超薄機型的定位並非取代Plus，而是Apple嘗試在既有的iPhone產品線外，找到新的設計趨勢。超薄iPhone 17的產品定位不在於比拼硬體規格 (處理器、相機等)，而是聚焦在創新外觀設計。
此外，郭明錤還表示，Apple將移除iPhone 17 Plus。目前Plus僅佔新款iPhone整體出貨約5–10%，意味着其他三款iPhone機型(標準版、Pro與Pro Max)已經很好的覆蓋了高階手機的產品區隔，Plus淪爲可有可無的機型。
超薄iPhone 17目前已知規格，包括：1. 螢幕尺寸約6.6"、2. 螢幕解析度約2740*1260、3. A19處理器 (高階iPhone採用A19 Pro)、4. 動態島面積與目前的差不多、5. 採用鈦鋁合金中框，鈦的比重低於目前的Pro與Pro Max的中框 (其他iPhone 17機型都用鋁中框)、6. 配備Apple自家5G晶片、7. 後方僅配備單顆相機 (廣角)。
