7月24日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.17億元,居兩市第520位,當日融資償還額0.33億元,淨賣出1599.58萬元。
最近三個交易日,19日-24日,當升科技分別獲融資買入0.29億元、0.36億元、0.17億元。
融券方面,當日融券賣出5.72萬股,淨賣出2.98萬股。
7月24日,沪深两融数据显示,当升科技获融资买入额0.17亿元,居两市第520位,当日融资偿还额0.33亿元,净卖出1599.58万元。
最近三个交易日,19日-24日,当升科技分别获融资买入0.29亿元、0.36亿元、0.17亿元。
融券方面,当日融券卖出5.72万股,净卖出2.98万股。
7月24日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.17億元,居兩市第520位,當日融資償還額0.33億元,淨賣出1599.58萬元。
最近三個交易日,19日-24日,當升科技分別獲融資買入0.29億元、0.36億元、0.17億元。
融券方面,當日融券賣出5.72萬股,淨賣出2.98萬股。
使用瀏覽器的分享功能,分享給你的好友吧