按照官方公布的协议内容，高通为苹果智能手机5G调制解调器供货到2026年，快科技7月25日消息，博主數碼閒聊站爆料，蘋果已經搞定了5G基帶芯片，明年將會正式落地，由iPhone SE 4首發搭載。
目前iPhone使用的是高通基帶芯片，蘋果雖然用了高通方案，但仍然心存不滿，核心原因在於高通專利費。
從2017年開始，蘋果和高通掀起了專利大戰，最後高通和蘋果達成了和解，和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協議。
按照官方公佈的協議內容，高通爲蘋果智能手機5G調制解調器供貨到2026年，這意味着未來蘋果將採用兩套基帶方案，一部分機型使用自研5G基地，一部分使用高通外掛基帶。
根據郭明錤爆料的信息，iPhone 17 Slim、iPhone SE 4會使用蘋果自研5G基帶，其它機型則是外掛高通基帶。
一方面在採購高通芯片，另一方面蘋果在悄悄自研。
爲了減少對高通的依賴，蘋果早早就制定了自研基帶芯片的計劃，在和高通和解後不久，蘋果就宣佈以10億美元的價格收購英特爾的基帶業務，再次表明了自己的自研決心。
對蘋果而言，自研基帶意味着蘋果可以按照自家的節奏進行開發，更好地與自家產品、功能適配。
現在智能手機的內部空間寸土寸金，外掛高通基帶始終不是長遠之計。
