7月25日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.21億元,居兩市第422位,當日融資償還額0.24億元,淨賣出259.15萬元。
最近三個交易日,23日-25日,當升科技分別獲融資買入0.36億元、0.17億元、0.21億元。
融券方面,當日融券賣出0.74萬股,淨買入12.21萬股。
7月25日,沪深两融数据显示,当升科技获融资买入额0.21亿元,居两市第422位,当日融资偿还额0.24亿元,净卖出259.15万元。
最近三个交易日,23日-25日,当升科技分别获融资买入0.36亿元、0.17亿元、0.21亿元。
融券方面,当日融券卖出0.74万股,净买入12.21万股。
7月25日,滬深兩融數據顯示,當升科技獲融資買入額0.21億元,居兩市第422位,當日融資償還額0.24億元,淨賣出259.15萬元。
最近三個交易日,23日-25日,當升科技分別獲融資買入0.36億元、0.17億元、0.21億元。
融券方面,當日融券賣出0.74萬股,淨買入12.21萬股。
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