金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，山东有研半导体材料有限公司,有研半导体硅材料股份公司申请一项名为“一种用于处理硅衬底激光打标损伤的方法“，公开号 CN202410516328.2，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种处理硅衬底激光打标损伤的方法。该方法包括以下步骤：（1）切片后进行激光刻字；（2）刷洗，并进行一次清洗；（3）进行硅片表面研磨，并进行超声清洗，研磨总压力控制在 800±200kg；（4）在一定旋转速率下进行腐蚀，然后进行超声清洗，用浓度为 45％±5％的氢氧化钠溶液完成腐蚀，旋转速率 25±5r/min；后续完成正常抛光、清洗工序。根据本发明的方法，在不影响激光打标目视读取的前提下，通过清洗、研磨、腐蚀，将激光打标造成的孔洞周围烧结的硅粉烧结物和残留在硅片表面的硅粉有效去除，提高硅抛光片的 TIR 和 STIR 等表面几何参数以及颗粒品质，从而满足 IC 制造中更高精度的光刻制程，进而满足高品质轻掺硅片的制备需求。
金融界 2024 年 7 月 23 日消息，天眼查知識產權信息顯示，山東有研半導體材料有限公司,有研半導體硅材料股份公司申請一項名爲“一種用於處理硅襯底激光打標損傷的方法“，公開號 CN202410516328.2，申請日期爲 2024 年 4 月。
專利摘要顯示，本發明公開了一種處理硅襯底激光打標損傷的方法。該方法包括以下步驟：（1）切片後進行激光刻字；（2）刷洗，並進行一次清洗；（3）進行硅片表面研磨，並進行超聲清洗，研磨總壓力控制在 800±200kg；（4）在一定旋轉速率下進行腐蝕，然後進行超聲清洗，用濃度爲 45％±5％的氫氧化鈉溶液完成腐蝕，旋轉速率 25±5r/min；後續完成正常拋光、清洗工序。根據本發明的方法，在不影響激光打標目視讀取的前提下，通過清洗、研磨、腐蝕，將激光打標造成的孔洞周圍燒結的硅粉燒結物和殘留在硅片表面的硅粉有效去除，提高硅拋光片的 TIR 和 STIR 等表面幾何參數以及顆粒品質，從而滿足 IC 製造中更高精度的光刻製程，進而滿足高品質輕摻硅片的製備需求。
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