證券之星消息，2024年7月26日聯得裝備（300545）發佈公告稱公司於2024年7月26日接受機構調研，光大證券、德邦證券參與。
具體內容如下：
問：公司主要生產哪些設備？
答：公司主要從事新型半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備、新能源設備的研發、生產、銷售及服務。公司主要產品包括綁定設備、貼合設備、偏貼設備、檢測設備、大尺寸 TV 整線設備、移動終端自動化設備、汽車智能座艙系統組裝設備、Mini/Micro LED 芯片分選設備、擴晶設備、真空貼膜設備、巨量轉移設備、半導體倒裝設備、固晶設備、OI 檢測設備、引線框架貼膜設備、鋰電池模切疊片設備、電芯裝配段及 pack 段整線自動化設備。
問：請簡單介紹一下公司的生產模式？
答：公司的設備生產實行“以銷定產”的生產模式。公司的產品具有較爲鮮明的定製化特點，產品生產需根據客戶不同的設計方案、材料選擇、性能、規格等進行定製化生產。
問：公司在半導體領域的主要設備有哪些？
答：公司在半導體領域主要生產半導體後段工序的封裝測試設備。主要產品是 COF 倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、OI檢測機、引線框架貼膜機等高速高精的半導體裝備。在先進封裝領域公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF 倒裝設備，該倒裝設備是一種採用共晶+倒裝的芯片鍵合工藝的高精度高速度先進封裝設備。公司將密切關注行業發展動態和前沿技術的發展趨勢，積極創造並把握半導體設備領域的發展機遇。
問：公司在 VR/AR/MR 顯示領域有哪些產品和客戶？
答：公司通過不斷推陳出新打破技術壁壘，持續自主研發創新，研發的設備已經贏得了 VR/R/MR 等新型顯示領域客戶的青睞。在 VR/R/MR顯示設備領域，公司提供其顯示器件生產工藝中所需的設備，相關產品已與合肥視涯等客戶建立了合作關係。
問：在 Mini/Micro LED 領域，公司有研發哪些設備？
答：公司目前在 Mini/Micro LED 顯示領域，已經推出芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。
問：公司在海外市場拓展情況如何？
答：在海外市場，公司積累了如大陸汽車電子、博世、偉世通等諸多世界 500 強的客戶資源，並建立了良好的合作關係。公司在該行業的佈局逐漸在訂單中變現，特別是公司與國外大客戶的深度合作，實現了設備在歐洲、東南亞、北美的落地。
問：公司未來有何規劃？
答：公司將持續加強在半導體顯示模組設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備及新能源裝備領域的研發。積極開拓柔性顯示模組設備及顯示前端工序貼合類設備、Mini/Micro LED 設備、VR/R/MR 精密組裝設備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備以及新能源裝備在新興領域的應用市場，同時繼續加大這些領域的新技術、新產品研發力度，支撐該業務快速成長。
聯得裝備（300545）主營業務：主要從事半導體顯示智能裝備、汽車智能座艙系統裝備,半導體封測設備、鋰電裝備的研發、生產、銷售及服務。
聯得裝備2024年一季報顯示，公司主營收入3.49億元，同比上升30.61%；歸母淨利潤4573.34萬元，同比上升11.25%；扣非淨利潤4498.26萬元，同比上升12.04%；負債率45.27%，投資收益0.0萬元，財務費用198.93萬元，毛利率31.76%。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲40.7。
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