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金盘科技获融资买入0.13亿元,近三日累计买入0.28亿元

金盤科技獲融資買入0.13億元,近三日累計買入0.28億元

金融屆 ·  07/26 20:02

7月26日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第339位,當日融資償還額0.14億元,淨賣出100.71萬元。

最近三個交易日,24日-26日,金盤科技分別獲融資買入0.09億元、0.05億元、0.13億元。

融券方面,當日融券賣出0.16萬股,淨買入0.23萬股。

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