7月26日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第339位,當日融資償還額0.14億元,淨賣出100.71萬元。
最近三個交易日,24日-26日,金盤科技分別獲融資買入0.09億元、0.05億元、0.13億元。
融券方面,當日融券賣出0.16萬股,淨買入0.23萬股。
7月26日,沪深两融数据显示,金盘科技获融资买入额0.13亿元,居两市第339位,当日融资偿还额0.14亿元,净卖出100.71万元。
最近三个交易日,24日-26日,金盘科技分别获融资买入0.09亿元、0.05亿元、0.13亿元。
融券方面,当日融券卖出0.16万股,净买入0.23万股。
7月26日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.13億元,居兩市第339位,當日融資償還額0.14億元,淨賣出100.71萬元。
最近三個交易日,24日-26日,金盤科技分別獲融資買入0.09億元、0.05億元、0.13億元。
融券方面,當日融券賣出0.16萬股,淨買入0.23萬股。
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