share_log

一周复盘 | 沪硅产业本周累计下跌0.93%,半导体板块下跌6.24%

一週復盤 | 滬硅產業本週累計下跌0.93%,半導體板塊下跌6.24%

金融屆 ·  07/27 21:20

【行情表現】

7月22日至7月26日

本週上證指數下跌3.07%,半導體板塊下跌6.24%。

滬硅產業本週累計下跌0.93%,周總成交額10.62億元,截至本週收盤,滬硅產業股價爲14.97元。

【相關資訊】

滬硅產業:2023年年度分紅每股派0.04元(含稅)

7月23日晚間,滬硅產業發佈2023年年度權益分派實施公告稱,公司2023年年度權益分派方案爲每股派發現金紅利0.04元(含稅),股權登記日爲2024年7月30日,除權除息日爲2024年7月31日。

【同行業公司股價表現——半導體】

代碼名稱最新價周漲跌幅10日漲跌幅月漲跌幅
600171上海貝嶺20.83元-7.63%12.23%24.88%
688256寒武紀-U250.73元-6.58%25.74%26.20%
002371北方華創331.95元-6.49%1.03%4.02%
002156通富微電21.91元-7.55%-6.37%-2.14%
600584長電科技32.20元-8.29%-4.08%1.55%
声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
    搶先評論