share_log

金盘科技上周获融资净买入1570.79万元,居两市第111位

金盤科技上週獲融資淨買入1570.79萬元,居兩市第111位

金融屆 ·  19:17

7月29日,滬深兩融數據顯示,金盤科技上週累計獲融資淨買入額1570.79萬元,居兩市第111位,上週融資買入額5197.67萬元,償還額3626.88萬元。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
    搶先評論