財聯社7月30日訊（編輯 周子意）在開發對人工智能（AI）市場至關重要的存儲芯片的路途上，遭遇過一系列挫折的三星電子，有望逐漸縮小與競爭對手SK海力士的差距。而SK海力士作爲英偉達HBM3“御用”供應商的地位也可能受到衝擊。
上週，有市場消息稱，三星電子第四代高帶寬存儲芯片HBM3已獲得英偉達批准在其處理器中使用。
據知情人士最新對媒體透露，三星取得的重要進展不僅限於HBM3獲得放行，而且下一代產品HBM3E預計將在兩到四個月內通過認證。
如今這樣的追趕策略對於三星電子這家韓國最大的公司而言，是不同尋常的。此前三星在開發上的失誤導致其競爭對手SK海力士一躍成爲該領域的領跑者。
Tirias Research分析師Jim McGregor指出，“我們從未見過三星處於這個位置，存儲行業和英偉達都需要三星全力以赴。”
東山再起
過去一段時間內，三星不僅在存儲芯片技術上落後，而且在創新的緊迫性方面也是滯後不前。
爲了追趕上人工智能芯片市場上蓬勃發展的勢頭，三星重組了HBM團隊，並任命了一位新的負責人全永鉉（Jun Young-hyun）來帶領其半導體部門。
在全永鉉的領導下，三星公司修改了HBM的設計，以解決發熱和電力消耗問題，這使得其HBM3獲得了英偉達的批准。
根據此前季度報告的詳細信息，三星自去年下半年以來一直在生產HBM3芯片。目前，三星已開始向英偉達供應HBM3，並用於英偉達的H20芯片。
至於HBM3E，該技術今年首次進入市場，目前英偉達在自己的H200芯片中使用的是SK海力士的HBM3E芯片。
Sanford C. Bernstein分析師Mark Li等人在7月份的一份報告中寫道，“雖然三星遲到了，但HBM3E的窗口仍將爲三星敞開。英偉達將在2025年之前繼續在其幾乎所有產品中使用HBM3E，而其他的競爭對手預計到2026年也將會使用它。”
根據摩根士丹利的數據，HBM市場去年規模在40億美元，預計到2027年將上升到710億美元。因此，只要三星能夠儘快得到英偉達的認證通過，那麼該公司就能從這一快速增長的細分領域中獲得更多的收入。
摩根士丹利分析師Shawn Kim和Duan Liu在本月的一份研究報告中寫道，“投資者對三星的看法可能很快就會改變，情況正在迅速改善。”
這兩位分析師在報告中將三星列爲首選股票，因爲他們認爲到2025年，三星的HBM市場份額至少會達到10%，收入將增加約40億美元。儘管三星在該領域仍將落後於SK海力士，但這一進展可能會改變投資者的看法，從而提振股價。
三星電子近日也回應稱，它正在與客戶密切合作，測試進展順利，但並未就任何具體的合作伙伴關係發表評論。