数据来源：企查查證券之星消息，根據企查查數據顯示敏芯股份（688286）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“一種MEMS芯片封裝結構”，專利申請號爲CN202323151034.4，授權日爲2024年7月16日。
專利摘要：本實用新型提供了一種MEMS芯片封裝結構，包括：器件結構，器件結構具有相對設置的第一表面和第二表面，在第一表面上設置有用於鍵合的鍵合區域和用於切割的切割道區域，其中，切割道區域環繞鍵合區域設置，在鍵合區域上設置有第一金屬體，在切割道區域設置有凸塊；襯底基板，在襯底基板的一側設置有第二金屬體和第三金屬體；在襯底基板的厚度方向上，第一金屬體與第二金屬體投影交疊，凸塊與第三金屬體投影交疊；器件結構的第一表面與襯底基板通過第一金屬體和第二金屬體相鍵合，凸塊與第三金屬體抵接。本實用新型提供的MEMS芯片封裝結構不佔用有效芯片的內部區域，還能通過對反應量的控制有效防止合金溢流，保證鍵合成品率。
今年以來敏芯股份新獲得專利授權42個，較去年同期減少了4.55%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了7790.71萬元，同比增11.7%。
數據來源：企查查
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