在AI儲存芯片的強勁需求推動下，三星電子二季度營收和利潤均超出預期。
在AI儲存芯片的強勁需求推動下，三星電子週三公佈的第二季度營收和利潤均高於預期。這是自2022年第三季度以來，三星電子的季度營業利潤首次超過10萬億韓元。在超預期的業績推動下，三星股價也上漲1%。
週三早上，三星電子公佈今年第二季度的業績，在芯片業務提振下，三星的利潤增速激增：
1）主要財務數據
營收74.07 萬億韓元（約 534.5 億美元），同比增長 23.42%，預期爲73.74萬億韓元
營業利潤 10.44 萬億韓元（約合75.4億美元），同比飆升1458.2%，預期爲9.53萬億韓元；
淨利潤9.84 萬億韓元，同比增長471%；
2）業績分析及展望
對AI投資需求旺盛的客戶，對HBM以及DRAM和SSD等傳統內存都有強勁的需求，爲公司的營收提升做出了貢獻。
由於對人工智能的持續投資，預計2024下半年HBM、DDR5和SSD的內存產品需求將保持強勁，HBM、DDR5 和固態硬盤等產品的市場份額不斷增加。
爲滿足HBM和服務器DRAM的需求，將在下半年擴大產能，這可能會進一步限制傳統內存芯片的供應。
在季節性疲軟的季度，智能手機需求連續下降，尤其是高端智能機市場。預計下半年高端智能機市場將增長，但中低端市場可能會放緩。
公司計劃繼續推廣其高端 Galaxy Al 產品。包括 Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra 和 Ring等Galaxy 系列設備將在全球上市。
三星持續在HBM發力，但目前仍落後於SK海力士
儘管三星是業內最大的內存芯片製造商，但由於管理層判斷失誤，三星在HBM市場中起步緩慢，被SK海力士大幅超越。
據市場研究公司TrendForce數據顯示，SK海力士去年以53%的市場份額在HBM市場領先，其次是三星電子（38%）和美光（9%）。
爲扭轉局面，三星在今年5月更換了半導體部門負責人，並新設HBM開發組等正加快新一代HBM技術研發，與SK海力士展開HBM主導權之爭，目前已取得進展。
上週有媒體報道稱，三星電子第四代高帶寬存儲芯片HBM3已獲得批准，得以在英偉達芯片中使用，而且三星下一代產品HBM3E預計將在兩到四個月內通過認證。
三星在HBM市場的發力，很可能會讓其享受到AI產品需求激增的發展機遇。
Counterpoint Research預計，在內存芯片和智能手機“高端化”趨勢的推動下，三星下半年的經營業績將有更大起色。
摩根士丹利預計，全球HBM市場規模將從去年的40億美元增至2027年的710億美元。三星越快獲得AI GPU領頭羊英偉達的青睞，就越能從HBM市場增長中獲得更多收益。
摩根士丹利分析師 Shawn Kim 在本月的一份報告中指出：
預計到2025 年，三星在HBM 市場的份額至少增至10%，這能爲其增加約40億美元的營收。
不過，Kim也補充稱，三星目前仍落後於SK海力士，但在HBM市場上的高速發展可能會改變投資者的看法，並提升它的股價。
Counterpoint Research研究副總裁Neil Shah表示："SK海力士和美光將繼續在內存領域挑戰三星，無論是在快速增長的HBM領域，還是在AI智能手機和個人電腦市場。