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台积电德国晶圆厂8月20日举行奠基仪式

台積電德國晶圓廠8月20日舉行奠基儀式

金融屆 ·  02:21

台積電控股子公司ESMC將於8月20日舉行德國德累斯頓晶圓廠的奠基儀式。該晶圓廠將聚焦車用和工業用芯片,具體工藝爲28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟製程,預計於2027年實現量產,月產能可達40000片12英寸晶圓。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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