金在俊表示：“在上个季度准备批量生产8层HBM3E产品时，向主要客户提供了样品，目前正在顺利进行测试。最新的12层HBM3E产品也将在下半年上市。”
三星電子公司週三表示，第二季度其高性能高帶寬存儲器（HBM）的銷售額環比增長了50%以上，主要得益於人工智能的蓬勃發展。
三星電子副總裁金在俊（Kim Jae-joon）在業績電話會議上表示：“由於對生成式人工智能的強勁需求，第二季度內存市場繼續保持強勁。HBM的銷售額同比增長了50%以上。”
他說，該公司的八層HBM3E產品將在第三季度開始量產。這表明三星已經爲這些芯片找到了一個客戶，據信是美國人工智能芯片巨頭英偉達。
金在俊表示：“在上個季度準備批量生產8層HBM3E產品時，向主要客戶提供了樣品，目前正在順利進行測試。最新的12層HBM3E產品也將在下半年上市。”
在他發表上述言論之前，最近有消息稱，經過過去幾個月的一些挑戰，三星電子的八層HBM3E芯片有望很快通過英偉達的質量測試。
三星電子表示，目前正在開發第六代HBM4，並計劃在明年上半年開始生產。
與此同時，三星電子表示，正在進行的罷工對公司的生產影響不大，併發誓要盡最大努力盡快解決糾紛。
該公司最大的工會——全國三星電子工會從7月8日開始全面罷工，要求將基本工資和其他福利提高5.6%。
本週早些時候，三星電子和工會方面恢復了工資談判。
三星電子表示，爲了確保內存領域的穩定收益，計劃在下半年擴大HBM產品的銷售，以第五代HBM3E爲重點，以滿足日益增長的人工智能芯片需求。
該公司表示，“將積極應對人工智能高附加值產品的需求，擴大產能，提高HBM3E的銷售比重。我們還將專注於以服務器DRAM中的32Gb DDR5爲基礎的服務器模塊等高密度產品。”
由於各種應用的需求增加，該公司的代工（即代工芯片製造）業務在第二季度盈利有所改善。
三星電子預計，下半年代工業務的移動需求將出現反彈，人工智能和高性能計算應用的需求將持續高增長。
