證券之星消息，2024年8月1日方邦股份（688020）發佈公告稱公司於2024年7月31日接受機構調研，財通證券、天風證券、海通國際、山西證券、國泰君安證券參與。
具體內容如下：
問：對今年電磁屏蔽膜業務有何展望？
答：根據信通院、IDC等市場相關第三方機構發佈的數據，今年上半年國內、全球手機出貨情況持續暖，疊加公司成功取得相關頭部手機終端最新旗艦機型的屏蔽膜主供應商資格，我們預計公司屏蔽膜業務今年將實現較好增長。與此同時，公司密切關注新客戶、新領域的技術發展趨勢，如柔性屏蔽罩、摺疊屏手機要求電磁屏蔽膜更薄、更耐彎折，I手機的高算力性能引發手機內部明顯的散熱問題，要求電磁屏蔽膜在屏蔽功能的基礎上承擔部分散熱功能等，持續迭代升級產品性能，以新產品、新解決方案縮短客戶“等待期”，爭取實現增量突破。
問：請介紹公司相關新產品的進展情況。
答：關於帶載體可剝離超薄銅箔，從去年三季度至今，陸續通過相關載板廠及終端認證，持續獲得小批量訂單；預計今年三季度通過相關下游的量產認證和審廠工作，推動訂單進一步上量；
關於撓性覆銅板，堅定推進原材料自研自產戰略，使用自產銅箔生產的FCCL產品在今年上半年已實現一定規模銷售，產品在中小規模軟板廠商逐步鋪開，產品製程數據和市場履歷不斷積累，預計今年下半年實現訂單加快上量，爭取全年實現銷售量20-30萬平方米，逐步成爲公司業績新增長極；使用自產銅箔+自產PI/TPI生產的FCCL，下游測試認證工作正有序開展。關於薄膜電阻，已持續實現小批量訂單；下半年將進一步加快認證進度，推進通過更多下游認證，逐步實現量產突破，增厚公司業績；同時密切關注電子產品芯片熱管理的前沿需求，加大熱敏型薄膜電阻的開發及下游認證工作。與此同時，公司根據相關頭部消費電子終端的最新技術需求，利用自身的可剝銅、類BF樹脂材料以及合成技術，正在進行RCC、FRCC、超薄介電層FCCL等相關前沿產品的開發和下游測試認證工作。問：根據市場信息，英偉達（NVIDIA）最新AI服務器將採用高速銅纜連接方案，該方案存在電磁屏蔽的需求，請公司對這方面的市場預估以及相關佈局、最新進展。
答：高速銅纜屏蔽材料的需求，主要取決於英偉達最新I服務器的出貨量，根據相關研報，其出貨量將從今年的數千台增長至明年的數萬台，由此預估應將帶來高速銅纜屏蔽材料的較大市場空間。在這方面，我們和英偉達及其上游國內外線纜供應商進行了密切對接和溝通，根據其技術要求進行了相關銅箔產品的開發並進行了送樣，經客戶測試，產品性能符合要求，關鍵指標優於競品。目前在進行產品性能的進一步優化及相關商務洽談工作。
問：公司對後續的整體業績如何展望？
答：隨着消費電子市場的逐步暖以及相關產品認證工作穩步推進，我們預計屏蔽膜、可剝銅、FCCL、薄膜電阻等產品將在後續實現逐步的業績增量；對於銅箔業務，公司將持續提升良率，並根據市場情況動態調整優化產品結構；同時將大力推進高速銅纜用屏蔽銅箔項目，緊跟終端客戶明年及後續出貨的大幅增長節奏，逐步爭取更多市場份額。通過以上舉措，預計公司後續整體業績有望逐步向好。
以上預測具有不確定性，不構成投資承諾，敬請理性決策、注意投資風險。方邦股份（688020）主營業務：高端電子材料的研發、生產及銷售,專注於提供高端電子材料及應用解決方案。
方邦股份2024年一季報顯示，公司主營收入6743.41萬元，同比下降11.45%；歸母淨利潤-1420.37萬元，同比上升34.75%；扣非淨利潤-2132.83萬元，同比上升20.97%；負債率23.69%，投資收益608.17萬元，財務費用54.93萬元，毛利率29.09%。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價爲57.0。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入1300.3萬，融資餘額增加；融券淨流入4.81萬，融券餘額增加。
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