證券之星消息，晶合集成(688249)08月01日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：董秘您好，公司中高階CIS的產量如何？
晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，目前公司55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平台實現大批量生產，投片量近1萬片/月，2024下半年度公司將根據市場需求情況繼續擴產中高階CIS產品。感謝您的關注！
投資者：公司能否展望一下8月份及以後月份的產能利用率？
晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，目前公司的生產經營情況良好，訂單充足，產能處於滿載狀態，產能利用率已超過100%。預計自8月份開始，公司會持續擴充產能，產品投片量會繼續保持逐月增長的態勢。感謝您的關注！
投資者：董秘您好，請問公司各類產品的訂單情況如何？
晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，目前公司訂單充足，DDIC市場需求穩定，CIS產能供不應求且市場需求量逐月增加，PMIC、MCU等訂單數量也在穩定增長中。感謝您的關注！
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