8月2日,滬深兩融數據顯示,天承科技獲融資買入額0.14億元,居兩市第411位,當日融資償還額0.03億元,淨買入1031.84萬元。
最近三個交易日,31日-2日,天承科技分別獲融資買入0.05億元、0.10億元、0.14億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨買入0.41萬股。
8月2日,沪深两融数据显示,天承科技获融资买入额0.14亿元,居两市第411位,当日融资偿还额0.03亿元,净买入1031.84万元。
最近三个交易日,31日-2日,天承科技分别获融资买入0.05亿元、0.10亿元、0.14亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净买入0.41万股。
8月2日,滬深兩融數據顯示,天承科技獲融資買入額0.14億元,居兩市第411位,當日融資償還額0.03億元,淨買入1031.84萬元。
最近三個交易日,31日-2日,天承科技分別獲融資買入0.05億元、0.10億元、0.14億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨買入0.41萬股。
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