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“Blackwell的樣品試用已經廣泛開始，產量有望在下半年增加。”
來源 |硬AI
英偉達的新一代芯片Blackwell似乎遇到了一些小麻煩。
8月1號，研究機構ALETHEIA報告稱英偉達的Blackwell芯片可能延遲。隨後，8月2日，摩通和大摩各自發表了分析報告。總體來看，Blackwell芯片延遲的影響沒那麼糟糕。
摩通觀點
• 延遲原因：摩通認爲主要有三方面的原因，其中，芯片設計問題是核心原因。
a. B100/B200芯片設計問題；
b. CoWoS-L封裝良率問題：僅60%，遠低於CoWoS-S的90%以上水平；
c. 系統級問題：如發熱和液漏等；
• 供應鏈影響：預計B100的延遲將持續一個季度，但GB200的出貨時間基本保持不變。
大摩觀點
• 延遲原因：大摩認爲這並非延遲，而是改進。英偉達希望通過“重新設計”進一步提高Blackwell的穩定性。
• 變化：由於CoWoS-L封裝良率問題，B200A將改用CoWoS-S封裝。
• 供應鏈影響：雖然Blackwell在臺積電暫停生產兩週，但第四季度產能擴大後可以追回延遲，並按期交付Blackwell。
總體來看，英偉達的芯片延遲主要因芯片設計問題、CoWoS-L封裝良率低及系統級問題（如發熱、液漏等）。
專家解讀
週末，蓉和半導體 CEO 吳梓豪結合自身多年的Fab經驗和供應鏈消息，撰寫了一篇《英偉達新一代芯片Blackwell翻車過程全紀錄》，詳細解釋了此次延遲的原因和供應鏈的影響。
吳梓豪表示，此次“重新設計”的芯片是b102，而b102是所有Blackwell芯片的基礎。
- b102：由一個GPU die + 4個HBM3e組成；
- b100：由兩個b102組成；
- GB200主板：由兩顆b100 + 一顆Grace CPU組成；
- 服務器：由主板和各種系統級配件組成（液冷、銅纜等）；
底層基礎芯片（b102芯片）的重新設計將有可能影響後續主板、服務器乃至整個供應進度。
Blackwell延遲預期
此前市場預期Blackwell三季度開始排產，四季度批量出貨，2025年第一季度正式大量出貨服務器。
摩通和吳梓豪都認爲，芯片問題可能影響原計劃的三季度排產，但隨着台積電四季度產能擴大，三季度的延遲可以追回。總體來看，今年Blackwell的出貨量雖然會減少，但不會減少太多，且對2025年一季度服務器的出貨影響不大。
值得注意的是，與市場預期不同。英偉達在第一季度業績會上透露，Blackwell芯片將從第二季度開始生產，並在第三季度逐步增加出貨量，預計今年將產生顯著的Blackwell收入。大摩的報告也指出，這次“重新設計”實際上是對芯片的改進而非延期。
因此，目前市場對臺積電的具體排產計劃存在不同解讀。如果生產從第二季度開始，並在第三季度逐步提升產量，那麼這次延遲確實可能對供應鏈產生一定影響。
其他問題
• CoWoS-L封裝良率問題：摩通表示CoWoS-L良率僅60%，但吳梓豪與野村研究團隊確認後表示實際良率爲90%出頭。此外，英偉達這種Fabless廠商通常會有Plan B，正如大摩提到的將採用CoWoS-S封裝（目前良率99%）取代CoWoS-L，不影響服務器出貨。
• 發熱問題：大摩認爲，散熱和高電壓等問題在新產品引入過程中較爲常見，預計不會對大規模生產計劃造成實質性影響，量產將有序推進。
• 液漏問題：水冷散熱的主要零件，如水冷板、分歧管、CDU及快接頭（QCD）中，快接頭處最容易發生漏液，而具體情況需要等到實際導入後才更明朗。
供應鏈影響
• 英偉達：2024年下半年進入H系列服務器的出貨高峰，搭載H系列芯片的服務器是英偉達今年的主要業績來源。而Blackwell今年第三季度本來就沒有收入預期，第四季度Blackwell服務器出貨也不高。服務器出貨原本就是2025年的事，因此總體對英偉達業績影響不大。
• 台積電：今年原計劃量產的CoWoS-L預期下修2萬片（從4萬多片下修到2萬片），會體現在臺積電第四季度或明年第一季度的業績上。
• 光模塊：B100標配800G光模塊，但光模塊配套服務器出貨，對2024/2025年800G需求沒有影響。
整體來看，此次英偉達Blackwell芯片延遲主要是芯片設計問題，且影響並沒有最初想象的那麼嚴重。並非會產生幾個月的供應鏈延誤，CoWoS-L封裝良率也不像市場傳言的那麼低。正如英偉達接受採訪時所說：“Blackwell的樣品試用已經廣泛開始，產量有望在下半年增加。”