国际数据公司（IDC）于近日发布了《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》。IDC数据显示，2023年汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。英飞凌(IFNNY.US)以13.9%的市场份额领先；紧随其后的是NXP和意法半导体(STM.US)，市场份额分别为10.8%和10.4%；德州仪器(TXN.US)和瑞萨电子也表现强劲，分别占据了8.6%和6.8%的市场份额。具体的市场份额如下所示：IDC預計，到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨着單車半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。
智通財經APP獲悉，IDC發文稱，隨着高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯網（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，爲汽車半導體行業帶來新的增長機遇。IDC預計，到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨着單車半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。
領先的半導體公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Renesas Electronics正在大量投資開發下一代微控制器、系統芯片和高分辨率雷達等解決方案。不斷增強ADAS、自動駕駛系統、座艙及網聯功能，整合複雜的電子控制單元（ECUs）和傳感器融合技術，以滿足汽車對半導體更大量、更高性能、更高安全性的需求。
國際數據公司（IDC）於近日發佈了《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》。IDC數據顯示，2023年汽車半導體市場Top5廠商佔據超過50%的市場份額。英飛凌(IFNNY.US)以13.9%的市場份額領先；緊隨其後的是NXP和意法半導體(STM.US)，市場份額分別爲10.8%和10.4%；德州儀器(TXN.US)和瑞薩電子也表現強勁，分別佔據了8.6%和6.8%的市場份額。具體的市場份額如下所示：
英飛凌技術通過持續的技術創新、戰略收購、強大的供應系統、與汽車OEMs的緊密合作，不斷提升其在電力電子和先進控制系統領域的市場地位，其功率半導體拔得市場頭籌。
NXP在車聯網（V2X）通信和安全技術方面有深厚的歷史積累，且不斷進行創新迭代，與汽車OEM及Tier1緊密合作，爲市場提供綜合全面的產品解決方案，使其在該領域保持領先地位，成爲市場上的主要玩家。
意法半導體憑藉其在MEMS（微機電系統）和功率半導體方面的專業知識，爲汽車行業提供創新的解決方案。
德州儀器提供豐富的模擬芯片和嵌入式解決方案，爲客戶提供貼合需求的產品組合；同時，具有堅實的供應鏈管理和產品質量管理體系。
瑞薩電子提供全面的微處理器及SoC產品，保障功能安全及可靠性；同時通過戰略收購及合作保持行業領先優勢。
汽車行業的變革推動了對高性能、高安全標準的半導體產品的需求增加。隨着電動汽車和自動駕駛技術的持續發展，這些公司將繼續在全球汽車半導體市場中扮演關鍵角色。
IDC亞太區研究總監郭俊麗表示，這些領先的半導體企業共同的優勢在於他們的強大的研發投入及技術領導力、全面的產品組合、緊密穩固的戰略伙伴關係、高效的全球運營，以及安全可靠的產品性能。這些因素使它們在市場上保持競爭優勢，不斷推進汽車產業向電動化、網聯化、智能化的方向持續發展。
