最新盈利预测明细如下：中郵證券有限責任公司吳文吉,翟一夢近期對盛美上海進行研究併發布了研究報告《淨利率超預期，產品組合優化顯著》，本報告對盛美上海給出買入評級，當前股價爲96.6元。
盛美上海(688082)
事件
8月7日，公司披露2024年半年度報告，24H1公司實現營收24.04億元，同比+49.33%；歸母淨利潤4.43億元，同比+0.85%；扣非後歸母淨利潤4.35億元，同比+6.92%。
投資要點
產品組合優化，淨利率超預期。24H1公司實現營收24.04億元，同比+49.33%，主要系受益於中國半導體行業設備需求持續旺盛，公司憑藉核心技術和產品多元化的優勢在新客戶拓展和新市場開發方面成效顯著，提升整體營收。24H1公司實現歸母淨利潤4.43億元，同比+0.85%；實現毛利率50.68%，淨利率18.44%。24H1公司發生銷售/管理/研發費用2.37/1.56/3.46億元，分別同比+86.39%/+135.07%/+62.56%，主要系業務規模擴大人員增長以及授予員工限制性股票確認的股份支付費用增加，其中計入銷售/管理/研發費用的股份支付費用分別爲0.35/0.71/0.56億元，合計1.61億元。分季度看，24Q2公司實現營收14.83億元，同比+49.14%；歸母淨利潤3.63億元，同比+17.66%；毛利率53.39%，淨利率24.49%，24Q2公司盈利能力的增強主要系電鍍等高毛利產品佔比有所提升。預計24年清洗設備的營收佔比將保持在70%左右，鍍銅和爐管設備的營收佔比將在20%左右，先進封裝及其他後道設備營收佔比預計約10%。
運營效率提升確保訂單執行，全年營收預期從50-58億元上調至53-58.8億元。公司在國內外市場的業務拓展取得了顯著進展，通過加強與現有客戶的合作關係並開拓新客戶，成功獲得了多個重要訂單，這些訂單爲全年營業收入奠定了堅實的基礎。其次，公司新產品在半導體行業中逐步獲得客戶認可，推動銷售收入增加。此外，全球半導體行業持續回暖，尤其是中國國內市場需求超出預期，推動了對公司產品的更高需求。最後，通過優化供應鏈管理和提升生產效率，公司運營效率得到提升，確保了訂單的順利執行。24H1公司經營活動產生的現金流量淨額爲4.47億元，同比上升主要系銷售回款較上期增加，以及銷售訂單增長引起的本期預收貨款增加。後續公司的臨港基地在加碼新品研發的同時，亦將釋放產能支撐訂單交付。
銅互連電鍍工藝設備突破國際壟斷，全系列電鍍設備儲備新成長。公司銅互連電鍍工藝設備突破國際壟斷，可用於雙大馬士革銅互連結構銅電化學沉積工藝：55nm至7nm及以上技術節點；先進封裝凸塊、再佈線、硅通孔、扇出工藝的電化學鍍銅、鎳、錫、銀、金等。在研項目方面，公司擬投入6億元用於半導體電鍍設備研發，已累計投入3.99億元，電鍍設備具體應用前景包括1）前道大馬士革銅互連電鍍：邏輯和存儲產品，3D結構的FinFET、DRAM和3D NAND等產品，以及未來新型納米器件和量子器件等的金屬線互連。2）三維堆疊電鍍設備：3D TSV及2.5DInteposer工藝中高深寬比深孔銅電鍍工藝。3）後道先進封裝電鍍設備：先進封裝Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的銅、鎳、錫、銀、金等電鍍工藝。4）新型化合物半導體電鍍設備：SiC，GaN第三代半導體以及其他化合物半導體金屬層沉積；電鍍金膜，深孔鍍金以及Cu，Ni，SnAg等金屬的電鍍工藝。針對深孔鍍金工藝進行優化改善，可以解決客戶端的金膜應力問題，底部填充臺階覆蓋率優於競爭對手的表現。據恒州誠思統計，全球半導體電鍍設備市場規模預計將從23年的40億元增長至30年的61億元；前道鍍銅/後道先進封裝領域分別佔36%/64%。目前公司已獲得多家客戶的TSV電鍍設備重複訂單，從23年下半年開始，TSV電鍍設備訂單開始起量，預計24年仍會保持較高的市場需求。
投資建議
我們預計公司2024/2025/2026年分別實現收入59/85/123億元，實現歸母淨利潤分別爲13/20/31億元，當前股價對應2024-2026年PE分別爲31倍、20倍、13倍，維持“買入”評級。
風險提示
外部環境不確定性風險；技術迭代風險；市場開拓不及預期風險；下游擴產不及預期風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，中信建投證券陳宣霖研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值高達93.4%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利11.59億，根據現價換算的預測PE爲36.32。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有7家機構給出評級，買入評級5家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價爲128.08。
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