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润和软件(300339.SZ):芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务

潤和軟件(300339.SZ):芯片級技術目前主要爲頭部半導體公司提供從芯片設計驗證、模組、板卡、應用場景等軟硬一體化服務

格隆匯 ·  08/13 05:12

格隆匯8月13日丨潤和軟件(300339.SZ)在投資者互動平台表示,公司在芯片技術領域具備完整的芯片全棧解決方案,以及從芯片、主板、操作系統、到雲、到場景應用的一體化物聯網開發與整合能力,涵蓋芯片級設計能力、芯片級硬件能力、芯片級軟件能力、芯片級方案能力。公司芯片級技術目前主要爲頭部半導體公司提供從芯片設計驗證、模組、板卡、應用場景等軟硬一體化服務,爲合作伙伴進行芯片級技術使能和生態拓展,聯合芯片合作伙伴在行業端的具體場景中實現商業應用落地。

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