大摩預計，在2024年第四季度，英偉達的Blackwell GPU及相關服務器組件的發貨計劃不會有變化。GB200服務器機架系統的推出時間可能會推遲約1-2個月至11月，並在2025年第一季度開始批量出貨。
面對AI泡沫的質疑， $英偉達 (NVDA.US)$ 得到大摩力挺，表示英偉達2024年第四季度的Blackwell芯片交付沒有問題。
當地時間8月12日，摩根士丹利分析師Sharon Shih及其團隊發佈研報表示，在對芯片、計算板、服務器等主要供應商進行一系列調查後，大摩預計，英偉達的Blackwell GPU及相關服務器組件的2024年第四季度發貨計劃不會有變化。
台積電、京元電子等芯片主要供應商，緯創、金士頓等Hopper服務器主要供應商，鴻海、廣達等主要投資商，都有較大可能受益於英偉達的Blackwell芯片，提升股價。
大摩預計Blackwell芯片發貨時間不變
從芯片層面來看，在上週的AI追蹤報告中，大摩指出：
台積電的Blackwell芯片產量將在9月中旬到下旬之間延遲約兩週。預計2024年下半年將生產約62萬片Blackwell芯片，主要集中在10月至12月之間。
京元電子也確認其主要AI GPU客戶英偉達已要求擴充新測試產能，進一步確認芯片產量不會在今年第四季度有較大變化。來自京元電子的產能利用率數據與我們對臺積電的CoWoS-L（一種先進封裝技術）產能的估計相似，第四季度產能約爲10kwpm。
以上數據均表明，Blackwell芯片在第四季度的產量應爲約15萬片/月。
此外，許多投資者擔心CoWoS-L的良品率問題，大摩的檢查顯示良品率在95-96%之間，因此不太可能因爲良品率問題而導致延遲發貨。
從計算板/服務器層面來看，大摩估計今年下半年將生產約62萬片Blackwell芯片，可以看到，緯創和富士康提升了2025年第一季度的「Bianca」和「Ariel」 GPU計算板產量。
此外，B200A將被引入HGX架構，預計將配備UBB，由緯創供應。大摩預計B200A UBB將在2025年第一季度開始投產。
從熱組件供應商層面來看，大摩未看到GB200服務器系統熱組件（包括冷板模塊和冷卻風扇等）的發貨計劃發生變化。
新設計的B200A將替代HGX服務器中的B100/B200。B200A HGX服務器將繼續使用3D VC散熱設計，而GB200A將設計成2.5D VC（生產良率優於3D VC）。
從服務器/機架交付層面來看，大摩的檢查表明，服務器廠商ODMs正在繼續爲英偉達的Blackwell GPU服務器/機架的大規模生產和產能擴充做準備。
GPU底板和計算板的生產通常需要2-3周，以便在GPU套件準備好後立即發貨。服務器組裝和機架安裝可能還需要額外的1-2周和1-2個月的時間。因此，大摩預計相關組件將在今年第四季度末開始生產，以便在晚些時候進行GB200服務器機架系統的組裝工作。
編輯/Somer