金吾財訊 | 第一上海發研指，華虹半導體(01347)24Q2收入4.8億美元（Q1指引4.7-5億美元），環比增長4%，同比下降24%，毛利率10.5%（Q1指引6-10%）；歸母淨利潤667萬美元，同比下降92%，環比下降79%；整體產能利用率98%，環比提升約6ppts。公司指引24Q3收入環比增長4-9%，季度毛利率提升至10-12%，指引較爲保守。
該行測算公司24Q2晶圓均價仍有小幅環比下降，但修復趨勢已確立。2024H2有望持續受益於CIS、射頻和PMIC的強勁需求，以及eNVM的逐季恢復，但汽車和工業市場復甦仍不明朗，對應公司功率器件和MCU產品仍有價格壓力，該行預計公司24Q3和24Q4晶圓ASP僅有低單位數環比提升；2025年後隨着公司新12寸產能釋放，以及功率器件市場有望開始逐步恢復，公司晶圓ASP有望獲得明顯提升，該行預計2024-2026年整體晶圓ASP有望分別達到422/522/566美元,2024-2026年毛利率分別爲11.6%/21.1%/27.7%。公司第二座12寸廠預計25Q1開始量產出片，預計25年中完成首4萬片產能建設，並保持穩步投產節奏，該行預計公司2025-2026年產能利用率仍保持高位。
該行認爲公司24Q2晶圓ASP和業績均已觸底，行業復甦趨勢確定，看好公司維持高產能利用率以及晶圓ASP維持逐季修復趨勢，但考慮到汽車和工業行業需求復甦尚未明確以及公司12寸新廠投產的折舊影響，該行相應調整公司2024-2026年收入爲19.7/29.4/34.4億美元，淨利潤爲-0.47/1.9/5.2億美元，給予公司2024年淨資產1倍P/B估值，對應目標價29.00港元，相對於現價有57.8%的上升空間，買入評級。