ASMPT(00522)再涨近5%，截至发稿，涨5.2%，报82.9港元，成交额4356.81万港元。
智通财经APP获悉，ASMPT(00522)再涨近5%，截至发稿，涨5.2%，报82.9港元，成交额4356.81万港元。
招商证券指出，海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度。其中，ASMPT二季度TCB订单持续强劲增长，先进封装方面，公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；HBM方面，公司与原厂在12层及以上HBM堆叠合作进展良好，并在2024年7月获得两台下一代无助焊剂TCB设备订单。
瑞银此前指出，公司TCB业务取得突破，有助抵销传统业务的疲软，又预计ASMPT在2025至26年或在高频宽记忆体HBM3E12Hi和HBM4上取得突破，并从2025年开始在2.5D均价上取得更大的上升空间。中银国际则指出，在半导体业务，特别是先进封装(AP)，该行仍对生成式AI于TCB和矽光领域的结构性需求保持乐观。
ASMPT(00522)再漲近5%，截至發稿，漲5.2%，報82.9港元，成交額4356.81萬港元。
智通財經APP獲悉，ASMPT(00522)再漲近5%，截至發稿，漲5.2%，報82.9港元，成交額4356.81萬港元。
招商證券指出，海外HBM、異構集成等先進封裝設備保持較高景氣度。其中，ASMPT二季度TCB訂單持續強勁增長，先進封裝方面，公司獲得IDM/OSAT的C2W訂單、領先晶圓代工廠/OSAT的C2S訂單，持續與領先晶圓代工客戶共同開發新一代無助焊劑TCB；HBM方面，公司與原廠在12層及以上HBM堆疊合作進展良好，並在2024年7月獲得兩臺下一代無助焊劑TCB設備訂單。
瑞銀此前指出，公司TCB業務取得突破，有助抵銷傳統業務的疲軟，又預計ASMPT在2025至26年或在高頻寬記憶體HBM3E12Hi和HBM4上取得突破，並從2025年開始在2.5D均價上取得更大的上升空間。中銀國際則指出，在半導體業務，特別是先進封裝(AP)，該行仍對生成式AI於TCB和矽光領域的結構性需求保持樂觀。
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