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花旗:台积电先进封装产能投资旨在满足激增的AI芯片需求

花旗:台積電先進封裝產能投資旨在滿足激增的AI芯片需求

格隆匯 ·  08/15 23:51

格隆匯8月16日丨花旗分析師Laura Chen和Jack Chen在一份研究報告中表示,台積電(TSM.US)可能旨在通過積極的先進封裝投資來滿足不斷增長的人工智能芯片需求。台積電週四表示,已與群創光電簽訂合約,以171.4億元新臺幣(約合37.88億元人民幣)購買位於臺南市新市區的群創南科廠房及附屬設施。花旗預計台積電將加速擴充其CoWoS先進封裝產能。分析師表示,第四季度產能可能達到每月3萬至3.5萬片晶圓,到2025年底將增至每月6萬片以上。他們補充稱,台積電明年的資本支出可能進一步增加至350億美元。

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