ASMPT(00522)再涨超4%，本周累计涨幅超17%。截至发稿，涨4.12%，报85.85港元，成交额2.64亿港元。
智通财经APP获悉，ASMPT(00522)再涨超4%，本周累计涨幅超17%。截至发稿，涨4.12%，报85.85港元，成交额2.64亿港元。
消息面上，根据财联社报道，SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，或将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。甬兴证券认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。
招商证券指出，海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度。其中，ASMPT二季度TCB订单持续强劲增长，先进封装方面，公司获得IDM/OSAT的C2W订单、领先晶圆代工厂/OSAT的C2S订单，持续与领先晶圆代工客户共同开发新一代无助焊剂TCB；HBM方面，公司与原厂在12层及以上HBM堆叠合作进展良好，并在2024年7月获得两台下一代无助焊剂TCB设备订单。
ASMPT(00522)再漲超4%，本週累計漲幅超17%。截至發稿，漲4.12%，報85.85港元，成交額2.64億港元。
智通財經APP獲悉，ASMPT(00522)再漲超4%，本週累計漲幅超17%。截至發稿，漲4.12%，報85.85港元，成交額2.64億港元。
消息面上，根據財聯社報道，SK海力士就美國印第安納州半導體先進封裝工廠的投資，或將獲得最高4.5億美元的直接補助和最高5億美元的貸款。甬興證券認爲，先進封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關產業鏈有望持續受益。
招商證券指出，海外HBM、異構集成等先進封裝設備保持較高景氣度。其中，ASMPT二季度TCB訂單持續強勁增長，先進封裝方面，公司獲得IDM/OSAT的C2W訂單、領先晶圓代工廠/OSAT的C2S訂單，持續與領先晶圓代工客戶共同開發新一代無助焊劑TCB；HBM方面，公司與原廠在12層及以上HBM堆疊合作進展良好，並在2024年7月獲得兩臺下一代無助焊劑TCB設備訂單。
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