格隆汇8月16日丨华海清科(688120.SH)公布半年度报告，报告期内公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润4.3亿元，同比增长15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.68亿元，同比增长达19.77%。
2024年，全球半导体市场普遍呈现出回暖态势，随着消费电子市场的持续复苏以及人工智能（AI）应用领域的加快落地，行业逐步走出景气底部区间，有望迎来新一轮的增长周期。同时随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。
格隆匯8月16日丨華海清科(688120.SH)公佈半年度報告，報告期內公司實現營業收入14.97億元，同比增長21.23%；實現歸屬於上市公司股東的淨利潤4.3億元，同比增長15.65%；實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤3.68億元，同比增長達19.77%。
2024年，全球半導體市場普遍呈現出回暖態勢，隨着消費電子市場的持續復甦以及人工智能（AI）應用領域的加快落地，行業逐步走出景氣底部區間，有望迎來新一輪的增長週期。同時隨着AI、高性能計算等領域的快速發展，對芯片性能和功耗的要求不斷提高，通過內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝的Chiplet和基於2.5D/3D封裝技術將DRAMDie垂直堆疊的高帶寬存儲器（HBM）等先進封裝技術和工藝成爲未來發展的重要方向。公司主打產品CMP裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術、先進封裝技術的關鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的應用，也是公司未來長期高速發展的重要機遇。
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