华海清科今年第二季度实现营收8.16亿元，同比增长32%，环比增长20%；实现归母净利润2.3亿元，同比增长27.89%，环比增长14%。①全球半導體市場普遍回暖，華海清科今年Q2營收與歸母淨利潤分別爲8.16億元與2.3億元，均創下2022年以來新高；②今年上半年，華海清科部分裝備產業化進程與募投項目迎來新進展。其中，面向第三代半導體的新機型正在進行客戶需求對接，預計下半年發往客戶驗證。
《科創板日報》8月16日訊（記者 黃修眉） 華海清科今日（8月16日）晚間公告稱，今年上半年，該公司實現營收14.97億元，同比增長21.23%；實現歸母淨利潤4.33億元，同比增長15.65%。
同期，該公司研發投入1.75億元，同比增長26.43%，研投佔營收比例11.72%，同比增加0.48個百分點。
華海清科今年第二季度實現營收8.16億元，同比增長32%，環比增長20%；實現歸母淨利潤2.3億元，同比增長27.89%，環比增長14%。其第二季度營收、淨利潤均創2022年以來單季度新高。
近兩年來華海清科各季度營收與歸母淨利潤情況
華海清科作爲高端半導體裝備供應商，產品覆蓋CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、溼法裝備、晶圓再生、關鍵耗材等。
其在半年報中表示，隨着全球半導體市場普遍呈現出回暖態勢，消費電子市場持續復甦，人工智能應用領域加快落地，半導體行業逐步走出景氣底部區間，並且有望迎來新一輪的增長週期。
今年上半年，華海清科CMP裝備產品的市場保有量不斷擴大，關鍵耗材與維保服務等業務規模也逐步放量，同時晶圓再生及溼法裝備收入逐步增加，該公司營業收入及淨利潤均較同期增長。
《科創板日報》記者注意到，今年上半年，華海清科部分裝備產業化進程與募投項目有了新進展。
研發裝備方面，其推出的全新拋光系統架構CMP機臺Universal H300已實現小批量出貨，客戶端驗證順利；面向第三代半導體的新機型正在進行客戶需求對接，預計今年下半年發往客戶驗證。
應用於4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗收；應用於4/6/8/12英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單，待發往客戶端進行驗證。
華海清科正推進減薄裝備核心零部件本土化進程，完成主軸、多孔吸盤等核心零部件本土化開發，部分已達到量產條件。
募投項目方面，華海清科集成電路高端裝備研發及產業化項目及化學機械拋光機項目生產配套工程（即天津二期項目），均預計於今年底竣工驗收。
值得一提的是，華海清科今晚（8月15日）同時公告稱，爲加快產能規劃及產業佈局，其擬在上海自由貿易試驗區臨港新片區投資建設「上海集成電路裝備研發製造基地項目」，由華海清科上海實施，投資金額不超過16.98億元。
華海清科稱，受益於全球半導體市場普遍回暖，其需要前瞻性地擴大生產能力來滿足快速增長的市場需求。此外，半導體專用設備的本土化需求愈發迫切且增長迅速。
