神工股份(688233.SH)发布2024年半年度报告，报告期内公司实现营业收入1...
智通财经APP讯，神工股份(688233.SH)发布2024年半年度报告，报告期内公司实现营业收入1.25亿元，同比增长58.84%;归属于上市公司股东的净利润476.21万元，同比扭亏为盈;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389.39万元，同比扭亏为盈;基本每股收益0.03元/股。
报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战：一方面半导体市场仍处于调整阶段，集成电路制造厂开工率整体并未达到高水平，影响上游设备和材料市场;另一方面，下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求。目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。
神工股份(688233.SH)發佈2024年半年度報告，報告期內公司實現營業收入1...
智通財經APP訊，神工股份(688233.SH)發佈2024年半年度報告，報告期內公司實現營業收入1.25億元，同比增長58.84%;歸屬於上市公司股東的淨利潤476.21萬元，同比扭虧爲盈;歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤389.39萬元，同比扭虧爲盈;基本每股收益0.03元/股。
報告期內，公司作爲深深植根於全球半導體產業鏈的細分市場領先企業，亦在穩健應對以上新形勢下的機遇和挑戰：一方面半導體市場仍處於調整階段，集成電路製造廠開工率整體並未達到高水平，影響上游設備和材料市場;另一方面，下游終端市場出現新的結構性需求，先進製程的高性能邏輯芯片和存儲芯片製造對硅材料及其製成品的物理化學性質提出了更嚴苛的要求。目前公司半導體大尺寸硅片項目的正片產品仍處於下游客戶評估認證階段，因此該項目產生效益暫時與新增固定資產和無形資產投資帶來的折舊和攤銷存在一定差距。以上因素在短期內對公司盈利能力造成了一定影響。
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