美国政府周五表示，已与半导体制造商德州仪器签署了一项初步协议，向该公司提供高达16亿美元的资金，以帮助资助其在美国兴建新的设施。
拟议中的直接拨款资助，属于《芯片和科学法案（CHIPS and Science Act）》计划的一部分。该法案是美国国会于2022年通过的一揽子激励措施，旨在促进研究和美国半导体生产。
美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将推动德州仪器计划在2030年之前投资超过180亿美元，以建造三个新设施。
美国商务部补充说，其中两个将在德克萨斯州，一个在犹他州，预计将创造2000多个制造业工作岗位。
美國政府週五表示，已與半導體制造商德州儀器簽署了一項初步協議，向該公司提供高達16億美元的資金，以幫助資助其在美國興建新的設施。
擬議中的直接撥款資助，屬於《芯片和科學法案（CHIPS and Science Act）》計劃的一部分。該法案是美國國會於2022年通過的一攬子激勵措施，旨在促進研究和美國半導體生產。
美國商務部在一份聲明中表示，這筆資金將推動德州儀器計劃在2030年之前投資超過180億美元，以建造三個新設施。
美國商務部補充說，其中兩個將在德克薩斯州，一個在猶他州，預計將創造2000多個製造業工作崗位。
使用瀏覽器的分享功能，分享給你的好友吧